科技領(lǐng)域近日傳來新動態(tài)，聯(lián)發(fā)科與谷歌在芯片設(shè)計(jì)方面展開深度合作，引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。此次合作中，聯(lián)發(fā)科參與到谷歌新一代AI芯片TPU v7的設(shè)計(jì)工作，這一經(jīng)歷將對其打造天璣9600移動芯片產(chǎn)生重要推動作用。

谷歌新推出的AI芯片“Ironwood”TPU v7，在AI推理領(lǐng)域成為英偉達(dá)Blackwell GPU的有力對手。聯(lián)發(fā)科作為該項(xiàng)目的重要伙伴，承擔(dān)了TPU v7輸入/輸出（I/O）模塊的設(shè)計(jì)任務(wù)。該模塊主要負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)處理器與外部設(shè)備之間的通信，是芯片運(yùn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。

此次合作意義非凡，這是谷歌首次將部分核心設(shè)計(jì)工作交由聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)。對于聯(lián)發(fā)科而言，不僅能在合作中積累寶貴的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，還可能收獲高達(dá)40億美元（按現(xiàn)匯率約合283.15億元人民幣）的潛在收益。

TPU v7在設(shè)計(jì)上獨(dú)具匠心，采用了先進(jìn)的雙芯粒（Dual-Chiplet）架構(gòu)。每個(gè)芯粒都配備了專為AI運(yùn)算優(yōu)化的核心單元，包括用于高效矩陣乘法運(yùn)算的TensorCore、處理通用計(jì)算的向量處理單元（VPU）以及專門優(yōu)化稀疏數(shù)據(jù)處理的SparseCores。整個(gè)系統(tǒng)通過高速的Die-to-Die互連技術(shù)緊密連接，還能借助光路交換（OCS）網(wǎng)絡(luò)，組建擁有最多9216顆芯片的超級計(jì)算機(jī)集群（Superpod）。憑借這一強(qiáng)大架構(gòu)，TPU v7在AI推理任務(wù)上的性能可與英偉達(dá)頂級GPU相媲美，而且在總擁有成本（TCO）方面更具優(yōu)勢。

盡管專用集成電路（ASIC）與移動處理器（AP）在設(shè)計(jì)理念上存在本質(zhì)差異，但聯(lián)發(fā)科計(jì)劃將參與TPU v7項(xiàng)目所積累的經(jīng)驗(yàn)，轉(zhuǎn)化為提升天璣9600移動處理器能效的關(guān)鍵技術(shù)。聯(lián)發(fā)科計(jì)劃從三個(gè)方面對天璣9600進(jìn)行迭代改進(jìn)。

在電源管理方面，聯(lián)發(fā)科將采用更積極的電源門控（Power Gating）策略，讓芯片在不使用時(shí)更主動地關(guān)閉特定的I/O模塊，減少不必要的能耗。在電壓調(diào)節(jié)上，優(yōu)化電壓調(diào)節(jié)（Voltage Scaling）技術(shù)，確保芯片在各種負(fù)載條件下都能以最低的有效電壓運(yùn)行，進(jìn)一步降低功耗。同時(shí)，調(diào)整現(xiàn)有的時(shí)鐘門控（clock-gating）策略，從細(xì)節(jié)處降低芯片功耗，從而延長設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科已決定在其移動處理器架構(gòu)中放棄傳統(tǒng)的“能效核心”。在此背景下，通過這些更底層的功耗管理技術(shù)來提升整體能效，成為聯(lián)發(fā)科保持市場競爭力的關(guān)鍵。天璣9600有望在性能與功耗之間找到新的平衡點(diǎn)，為高端智能手機(jī)帶來更出色的能效表現(xiàn)。