在拉斯維加斯舉行的AWS re:Invent 2025年度技術大會上，亞馬遜云科技正式推出基于3納米制程的第三代AI訓練芯片Trainium3及其配套系統Trainium3 UltraServer。這款新品在性能、能效和擴展性方面實現突破性進展，標志著亞馬遜在自研芯片領域邁入新階段。
據技術參數顯示，Trainium3 UltraServer系統在AI模型訓練和高負載推理場景下的處理速度較前代提升超過400%，內存容量同步擴大至四倍。單臺服務器最多可集成144顆芯片，通過高速互聯技術可將數千臺設備組成超大規模集群，最高支持100萬顆芯片協同運算，集群規模達到上一代系統的十倍。這種架構設計使復雜AI模型的訓練效率得到質的飛躍。
能效優化成為本次發布的另一大亮點。AWS宣稱新系統在相同計算任務下的電力消耗較前代降低40%，這在全球數據中心耗電量持續攀升的背景下具有戰略意義。公司強調，這種技術優勢不僅符合自身降低運營成本的訴求，更能幫助使用AI云服務的客戶節省開支。目前已有Anthropic、Karakuri等企業率先采用該系統，并實現推理成本顯著下降。
在生態建設方面，亞馬遜同步披露了下一代芯片Trainium4的研發進展。這款正在開發中的產品將首次支持英偉達NVLink Fusion高速互連技術，實現與GPU的深度協同。這意味著基于Trainium4的系統既能擴展整體計算性能，又可繼續利用亞馬遜自研的低成本服務器架構。技術專家指出，此舉有望降低AI應用遷移門檻，吸引更多為英偉達CUDA平臺優化的程序轉向亞馬遜云服務。
行業觀察家認為，亞馬遜通過芯片自研戰略正在構建差異化競爭優勢。當前主流AI框架多基于英偉達生態開發，而Trainium4對NVLink的支持顯示出亞馬遜在兼容性與自主性之間尋求平衡的智慧。雖然具體發布時間尚未公布，但參照往年節奏，2026年的re:Invent大會可能成為這款芯片的亮相舞臺。
隨著全球科技巨頭在AI基礎設施領域的競爭加劇，亞馬遜的芯片戰略正顯現出雙重效應：既通過垂直整合強化云服務的技術壁壘，又以開放姿態吸引更廣泛的開發者群體。這種"自主創新+生態兼容"的路徑選擇，或將重塑云計算市場的競爭格局。
