據(jù)市場研究機構Counterpoint最新報告顯示，智能手機SoC制程技術正經歷重大變革，2025年5nm、4nm、3nm及2nm等先進制程芯片將占據(jù)全球近半數(shù)出貨量。這一遷移趨勢覆蓋從入門級到高端旗艦的全價位段產品，推動終端設備在性能、能效、AI計算能力及散熱管理等方面實現(xiàn)顯著提升。

技術升級帶來的核心優(yōu)勢在于芯片集成度的突破。隨著制程節(jié)點向更小尺寸演進，OEM廠商得以在單顆芯片中集成更強大的CPU、GPU和NPU模塊，為設備端生成式AI應用提供算力支撐。數(shù)據(jù)顯示，從5nm向4nm、3nm乃至2026年量產的2nm制程過渡過程中，晶體管密度與能效比持續(xù)提升，直接推高半導體組件成本占比及芯片平均售價。尤其在旗艦級AP-SoC領域，半導體含量增加與制程成本上升的雙重作用，預計將使先進制程芯片營收在2025年占據(jù)智能手機SoC總營收的80%以上。

在這場技術競賽中，高通成為最大贏家。高級分析師Shivani Parashar指出，該公司通過中端5G SoC全面轉向5/4nm制程，以及旗艦級3nm芯片的快速量產，預計2025年將斬獲近40%的出貨份額，同比增長28%并超越蘋果登頂。其競爭優(yōu)勢源于兩方面：一是4G市場投入有限帶來的轉型包袱較小，二是入門及中端5G產品線的制程升級策略。相比之下，聯(lián)發(fā)科雖憑借中端產品組合向5/4nm遷移實現(xiàn)69%的出貨量增長，但受限于4G產品仍占近半出貨，LTE芯片向先進制程遷移的商業(yè)可行性較低，主流5G SoC的制程升級將成為其下一階段增長關鍵。

制造環(huán)節(jié)呈現(xiàn)高度集中態(tài)勢。臺積電憑借技術優(yōu)勢牢牢占據(jù)主導地位，預計2025年將承包超過四分之三的先進制程SoC代工訂單，出貨量同比增長27%。分析師Akash Jatwala分析稱，盡管三星計劃在2026年與臺積電同步啟動2nm量產，但良率挑戰(zhàn)可能使其短期內難以撼動臺積電的市場地位。這種制造端的壟斷格局，進一步強化了先進制程芯片的供應壁壘。

制程升級對行業(yè)生態(tài)產生深遠影響。一方面，CPU、GPU、NPU性能的躍升與設備端AI功能的普及形成良性循環(huán)，推動半導體內容需求持續(xù)增長；另一方面，晶圓成本上升與良率波動導致芯片平均售價持續(xù)走高。Parashar認為，這種趨勢將使高通、聯(lián)發(fā)科等主要廠商的營收實現(xiàn)顯著增長，但也可能加劇市場競爭分化——具備先進制程量產能力的廠商將獲得更大市場份額，而技術滯后者可能面臨邊緣化風險。

市場滲透進程正在加速。報告預測，2026年先進制程芯片在智能手機SoC總出貨中的占比將突破60%，中端機型向5/4nm制程的遷移將成為主要驅動力。隨著2nm制程量產落地與3nm制程持續(xù)放量，制程技術升級對智能手機產業(yè)的重塑作用將愈發(fā)凸顯，從芯片設計到制造封裝的整個產業(yè)鏈都將面臨新一輪洗牌。