蘋(píng)果自研M系列芯片的發(fā)展歷程迎來(lái)重要里程碑。自首款M1芯片問(wèn)世以來(lái)，這一系列處理器已走過(guò)五個(gè)春秋，不僅推動(dòng)Mac產(chǎn)品線完成從英特爾芯片到自研芯片的全面轉(zhuǎn)型，更將技術(shù)邊界拓展至iPad等移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域。

2020年11月10日，蘋(píng)果在全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)后正式推出M1芯片，同步亮相的MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac mini三款設(shè)備，標(biāo)志著Mac生態(tài)正式開(kāi)啟自研芯片時(shí)代。這款采用5nm制程工藝的處理器，憑借出色的能效比迅速獲得市場(chǎng)認(rèn)可。

次年10月18日，蘋(píng)果推出M1 Pro和M1 Max兩款升級(jí)版芯片，搭載新處理器的14英寸和16英寸MacBook Pro以更強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)重塑專業(yè)筆記本市場(chǎng)格局。2022年3月8日，通過(guò)將兩顆M1 Max晶粒互聯(lián)打造的M1 Ultra芯片驚艷登場(chǎng)，集成1140億個(gè)晶體管的它成為當(dāng)時(shí)性能最強(qiáng)的桌面處理器，Mac Studio的同步推出進(jìn)一步鞏固了蘋(píng)果在專業(yè)計(jì)算領(lǐng)域的地位。

僅隔三個(gè)月，2022年6月5日的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，第二代M2芯片揭開(kāi)面紗。伴隨新處理器推出的MacBook Air和13英寸MacBook Pro，在保持輕薄設(shè)計(jì)的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了性能躍升。2023年1月17日，M2 Pro和M2 Max的發(fā)布推動(dòng)14英寸/16英寸MacBook Pro進(jìn)入全新性能維度，同期更新的Mac mini也提供了更多配置選擇。

2023年6月的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)成為重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)，M2 Ultra芯片的推出標(biāo)志著Mac產(chǎn)品線全面完成自研芯片轉(zhuǎn)型，同期亮相的15英寸MacBook Air和更新版Mac Studio，展現(xiàn)了蘋(píng)果在芯片集成與設(shè)備協(xié)同方面的深厚積累。同年10月30日，M3系列芯片以M3、M3 Pro、M3 Max三款型號(hào)集體登場(chǎng)，多款新一代MacBook Pro的同步更新，將移動(dòng)計(jì)算性能推向新高度。

進(jìn)入2024年，蘋(píng)果芯片迭代節(jié)奏明顯加快。3月5日推出的M3 Ultra芯片，與M4 Max共同裝備新款Mac Studio；而早在去年10月，M4系列芯片就已開(kāi)啟部署，iMac、Mac mini和MacBook Pro產(chǎn)品線相繼完成升級(jí)。今年3月5日，13英寸/15英寸MacBook Air搭載M4芯片亮相，標(biāo)志著蘋(píng)果全系筆記本均已進(jìn)入3nm制程時(shí)代。

最新動(dòng)態(tài)顯示，2024年10月15日推出的M5芯片再次刷新性能標(biāo)準(zhǔn)，14英寸MacBook Pro、新一代iPad Pro和Vision Pro成為首批受益設(shè)備。五年間，蘋(píng)果已累計(jì)發(fā)布16款M系列芯片，制程工藝從5nm逐步演進(jìn)至3nm，應(yīng)用范圍從Mac擴(kuò)展到iPad產(chǎn)品線，iPad Pro和iPad Air的相繼采用，預(yù)示著蘋(píng)果生態(tài)正加速向全自研芯片架構(gòu)轉(zhuǎn)型。