英特爾與英偉達近期宣布達成一項價值數十億美元的合作協議，雙方將聯合開發面向數據中心及客戶端市場的定制x86芯片。根據協議內容，英偉達將基于英特爾的x86知識產權（IP）設計專用CPU，用于其數據中心和AI基礎設施；同時，英偉達的RTX GPU IP也將被集成到面向PC市場的x86片上系統（SoC）中。這一合作被視為兩家科技巨頭在高性能計算領域的深度聯動。
針對業界關于英特爾是否會因此調整自身GPU研發路線的猜測，英特爾明確回應稱，其自有GPU產品開發計劃不受影響，將繼續獨立推進相關技術。英偉達提供的RTX IP將應用于特定類型的SoC產品，主要對標AMD的“Halo”系列設計，例如已推出的Ryzen AI MAX系列處理器。這類產品聚焦于移動平臺的高性能計算需求，與英特爾原計劃通過Arrow Lake Halo系列切入的市場高度重合。
AMD最初對這一合作表示“對自身產品陣容充滿信心”，并強調將持續提供創新技術。然而，隨著合作細節逐步公開，AMD在近期提交給監管機構的文件中調整了態度，指出該合作可能加劇市場競爭，對其產品定價構成壓力。文件明確將英特爾與英偉達的聯盟列為“經濟與戰略風險”，認為競爭對手的戰略合作可能“通過更激烈的競爭和定價壓力，對業務、財務狀況及利潤率產生實質性不利影響”。
從時間線來看，英特爾與英偉達聯合開發的定制產品預計需數年才能上市。目前，AMD的Ryzen AI MAX系列已在移動平臺占據先機，提供接近工作站級的性能。而英特爾原計劃通過Arrow Lake Halo系列競爭該市場，但該項目已被取消，其首款Halo級芯片（基于Nova Lake-AX架構）預計最早要到2026至2027年才能推出。英偉達則計劃于明年推出基于N1系列SoC的自有AI PC產品，進一步縮短與AMD的時間差。
面對雙重挑戰，AMD已啟動應對措施。據行業消息，AMD正在為明年準備代號“Strix Halo”的產品更新，產能已全面釋放。通過新增的SKU選項，AMD希望在掌上設備等細分市場擴大設計訂單。技術層面，AMD計劃依托基于Zen 6架構的下一代高性能CPU，以及即將發布的RDNA GPU新架構，構建技術護城河。
這場合作中，英特爾與英偉達的資源互補成為關鍵。英偉達將提供其領先的GPU IP，而英特爾則開放先進的封裝技術及x86架構授權。這種深度整合可能重塑高性能計算市場的競爭格局。不過，AMD通過提前布局產品更新和技術迭代，試圖在對手聯合攻勢形成前鞏固市場地位。未來三年，三方在AI PC、數據中心等領域的技術博弈將成為行業焦點。
