全球晶圓代工市場格局中，臺積電憑借技術優勢與產能保障持續占據主導地位。據行業數據統計，自2023年第四季度起，該公司市場份額連續多個季度突破60%，今年第二季度更是一舉躍升至70%以上。這一成績的取得，源于其領先的制程工藝、穩定的良品率以及規模化生產能力。
高市場份額的背后是巨額資金投入。臺積電每年需在技術研發、工廠建設及設備采購上投入大量資金，以確保產能擴張與技術迭代同步推進。今年1月公布的財務預測顯示，其年度資本支出預計在380億至420億美元區間，較2024年的298億美元顯著增長。隨著三季度財報發布，這一數字被進一步修正為400億至420億美元，較去年增加超百億美元。
資金分配方面，公司首席財務官在分析師會議上透露，約70%的資本支出將集中于7納米及以下先進制程工藝的研發與生產。剩余資金則用于特殊技術開發、先進封裝解決方案及測試環節的優化。這種投入結構反映了臺積電對高端芯片市場的持續押注，同時也凸顯了其在全產業鏈技術布局上的野心。
從產能規劃到技術路線，臺積電的資本支出策略始終圍繞客戶需求展開。通過大規模投資，公司不僅鞏固了在全球半導體代工領域的領先地位，更為未來3-5年的技術競爭儲備了充足彈藥。隨著人工智能、高性能計算等領域的芯片需求持續增長，其戰略投入的效應或將進一步顯現。
