近日，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域迎來(lái)重要進(jìn)展——博通公司正式發(fā)布一款代號(hào)為“Thor Ultra”（雷神Ultra）的AI網(wǎng)絡(luò)芯片，該產(chǎn)品專為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)，旨在為ChatGPT等大型人工智能應(yīng)用提供底層網(wǎng)絡(luò)支持，解決海量數(shù)據(jù)處理中的高速互聯(lián)難題。

據(jù)技術(shù)資料顯示，這款芯片基于臺(tái)積電最先進(jìn)的3納米制程工藝打造，具備超強(qiáng)擴(kuò)展能力，可支持?jǐn)?shù)十萬(wàn)顆處理器互聯(lián)形成巨型計(jì)算集群。目前，該芯片已被選定為OpenAI規(guī)劃中的10吉瓦級(jí)定制AI加速器集群的核心組件，標(biāo)志著博通在AI專用集成電路（ASIC）及高速網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局邁出關(guān)鍵一步。

此次合作中，博通與OpenAI形成技術(shù)互補(bǔ)：OpenAI憑借其在大模型研發(fā)領(lǐng)域的深厚積累，主導(dǎo)芯片架構(gòu)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，將算法需求直接轉(zhuǎn)化為硬件規(guī)格；博通則發(fā)揮在芯片工程化及數(shù)據(jù)中心部署方面的優(yōu)勢(shì)，負(fù)責(zé)機(jī)架擴(kuò)展、互聯(lián)方案優(yōu)化及整體網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)落地。根據(jù)項(xiàng)目規(guī)劃，整套集群將于2026年下半年啟動(dòng)部署，預(yù)計(jì)在2029年底前完成全部交付。

行業(yè)分析指出，隨著AI模型參數(shù)規(guī)模突破萬(wàn)億級(jí)，數(shù)據(jù)中心對(duì)底層網(wǎng)絡(luò)性能的要求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。博通“Thor Ultra”的推出，不僅解決了超大規(guī)模集群中的通信瓶頸問(wèn)題，更通過(guò)與OpenAI的深度合作，開(kāi)創(chuàng)了軟件算法與硬件設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化的新模式，為下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施樹(shù)立了標(biāo)桿。

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