全球網(wǎng)絡通信領域迎來重大突破，博通公司于近日正式發(fā)布第三代CPO共封裝光學以太網(wǎng)交換芯片Tomahawk 6-Davisson（簡稱TH6-Davisson）。這款采用臺積電COUPE技術打造的芯片，以102.4Tbps的業(yè)界最高帶寬容量，成為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡架構(gòu)升級的關鍵里程碑。

作為全球首款突破百Tbps帶寬的CPO交換芯片，TH6-Davisson的性能較前代產(chǎn)品實現(xiàn)翻倍提升。其核心架構(gòu)整合了16個6.4Tbps的Davisson DR光學引擎，通過臺積電先進的共封裝技術，將光電轉(zhuǎn)換模塊與交換芯片深度集成。這種設計不僅使數(shù)據(jù)傳輸效率提升40%，更將單位比特能耗降低30%，為AI訓練集群提供更高效的算力支撐。

在擴展性方面，該芯片展現(xiàn)出強大的網(wǎng)絡構(gòu)建能力。單芯片可支持512個XPU（加速處理器）的直連擴展，當采用雙層網(wǎng)絡架構(gòu)時，系統(tǒng)總?cè)萘靠赏黄?0萬個XPU節(jié)點。配套的ELSFP可插拔激光模塊支持現(xiàn)場更換，使數(shù)據(jù)中心運營商能靈活應對不同規(guī)模的部署需求，運維成本降低達25%。

技術專家指出，TH6-Davisson的推出恰逢AI大模型訓練需求爆發(fā)期。其200Gbps的單通道帶寬和超低延遲特性，可顯著提升分布式訓練任務的同步效率。實測數(shù)據(jù)顯示，在千億參數(shù)級模型訓練中，該芯片能使集群通信開銷減少18%，訓練周期縮短約15%，直接降低算力使用成本。

目前，這款編號為BCM78919的芯片已進入量產(chǎn)階段，首批客戶包括多家超大規(guī)模云計算服務商。行業(yè)分析師認為，隨著800G光模塊的普及，TH6-Davisson有望在2025年前成為新一代數(shù)據(jù)中心的標準配置，推動全球AI基礎設施向更高效、更綠色的方向演進。