隨著全球AI算力需求激增，光通信產業迎來新一輪發展機遇。作為國內光通信電芯片領域的標桿企業，優迅股份憑借技術突破與產業化能力，正加速推動國產高端芯片的規模化應用，其科創板上市進程引發市場高度關注。
招股書顯示，優迅股份在光通信電芯片領域已形成顯著技術壁壘。截至2025年6月30日，公司累計獲得授權專利114項，其中發明專利占比超70%，并持有32項集成電路布圖設計。作為國家級制造業單項冠軍企業，公司深度參與22項國家及行業標準制定，承擔"863計劃""工業強基項目"等重大科研任務，六度斬獲"中國芯"獎項，技術實力獲國家級認證。
市場表現方面，優迅股份在細分領域占據領先地位。據訊石信息咨詢數據，2024年公司在10Gbps及以下速率產品市場占有率達中國第一、全球第二。在高端芯片領域，公司單通道25G電芯片及4通道100G電芯片已實現批量供貨，成功打破國外廠商壟斷格局。當前我國25G速率以上光通信電芯片自給率不足8%，優迅股份的技術突破正逐步改變這一現狀。
研發創新是優迅股份的核心驅動力。報告期內（2022-2025年6月），公司累計研發投入2.54億元，形成覆蓋接入網、5G無線、數據中心等場景的產品矩陣。目前155Mbps至100Gbps速率芯片已實現規模化生產，同時50G PON、400G/800G數據中心、4通道128Gbaud相干收發等前沿產品進入研發階段。公司掌握深亞微米CMOS、鍺硅Bi-CMOS雙工藝設計能力，在帶寬拓展、阻抗匹配等關鍵技術領域形成自主知識產權。
市場策略上，優迅股份構建了"技術平臺+場景開發"的雙輪驅動模式。以光通信電芯片技術為核心，公司重點布局電信側、數據中心側及終端側三大高增長領域，開發車載光通信芯片、FMCW激光雷達核心組件等創新產品。通過與主流光模塊廠商的深度合作，公司實現產品立項階段即對接市場需求，確保技術迭代方向與產業趨勢高度契合。
此次科創板IPO，優迅股份計劃募集資金8.09億元，主要用于下一代接入網及高速數據中心電芯片、車載電芯片、800G及以上光通信電芯片與硅光組件等項目的研發產業化。這些項目直指光通信技術前沿，有望為5G-A、智能算力網絡等新型基礎設施提供核心芯片支持。
行業分析師指出，在全球AI基礎設施投資加速的背景下，優迅股份通過"量產一代、研發一代、儲備一代"的產品策略，正從國產替代參與者向技術標準引領者轉型。公司技術積累與產業化能力的結合，不僅為自身開辟增長空間，更將推動我國光通信產業鏈向高端環節延伸。
