據韓國媒體News 1最新報道，英偉達確定將在其新一代AI加速芯片GB300中采用三星第五代高帶寬內存技術HBM3E。這一決策標志著三星在經歷多輪技術驗證后，正式進入英偉達核心供應鏈體系。
知情人士透露，英偉達首席執行官已向三星電子會長李在镕發送正式函件，確認GB300將搭載三星12層堆疊的HBM3E內存。目前雙方正就具體供貨規模、定價機制及交付周期等細節展開最終協商。此次合作距離三星首次被傳出進入英偉達供應鏈已過去19個月——2024年3月NVIDIA GTC大會期間，英偉達創始人黃仁勛曾在展示的三星HBM3E樣品上簽署"Jensen Approved"認證。
但三星的技術整合進程并非一帆風順。在獲得初步認可后，其產品連續多次未能通過英偉達嚴格的質量檢測。今年1月美國CES展會期間，黃仁勛公開指出"HBM架構需要徹底重構"，這番言論令三星半導體業務陷入尷尬境地。據內部人士披露，三星會長李在镕隨后下令啟動"技術攻堅改革"，要求研發團隊在六個月內完成HBM技術可靠性提升。
行業分析指出，當前AI硬件市場已開始向第六代HBM4技術過渡，因此三星本次獲得的HBM3E訂單規模可能有限。不過這項突破仍具有戰略價值，有望加速其HBM4技術的量產認證進程。值得注意的是，三星此次突破與高層直接推動密切相關——自8月下旬起，李在镕持續在美國開展商務活動，期間與英偉達管理層進行了多輪深度會談。
針對相關報道，三星電子官方回應稱："涉及客戶公司的具體業務信息，我們不便置評。"業內人士指出，此次合作不僅驗證了三星在先進封裝領域的技術積累，也反映出全球AI芯片供應鏈正在形成新的競爭格局。
