在半導體產業國產化浪潮中，帝科股份正以技術突破為利刃，向國際巨頭壟斷的核心領域發起沖鋒。通過聚焦功率半導體封裝漿料與汽車電子漿料兩大戰略方向，企業已形成對德國漢高、賀利氏及美國alpha等國際品牌的替代能力，在關鍵材料環節實現自主可控。
2024年戰略轉型迎來關鍵突破，帝科股份引入深耕存儲半導體領域二十余年的技術團隊，成功切入DRAM存儲芯片設計開發賽道。該團隊長期從事存儲芯片應用方案設計與技術優化，其積累的專利技術集群覆蓋從架構設計到封裝測試的全產業鏈環節，為打破國外技術壁壘奠定基礎。
此次技術突圍具有雙重戰略價值：在材料端，自主開發的低溫固化銀漿等封裝材料，可將芯片散熱效率提升30%，解決高算力場景下的可靠性難題；在器件端，新團隊研發的存儲控制器架構，使數據讀寫延遲降低至行業平均水平的60%，精準匹配AI訓練、5G基站等對實時性要求嚴苛的應用場景。
據內部人士透露，企業已與三家頭部存儲模組廠商達成合作，首批采用國產材料的DDR5內存條將于年底量產。該產品通過優化金屬顆粒粒徑分布，使焊接良率從92%提升至98%，每萬片芯片封裝成本下降17%，展現出顯著的性價比優勢。
隨著自動駕駛、大數據中心等新基建項目加速落地，國內存儲芯片市場規模預計2025年突破6000億元。帝科股份通過材料-器件協同創新模式，不僅構建起從封裝材料到存儲芯片的完整技術鏈條，更在長三角地區形成覆蓋設計、制造、封測的產業集群，為構建自主可控的半導體生態提供關鍵支撐。
