根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的行業(yè)報告，全球DRAM內(nèi)存模組市場在2024年呈現(xiàn)顯著復(fù)蘇態(tài)勢。在經(jīng)歷2023年28%的營收下滑后，該市場今年實現(xiàn)7%的正增長，整體營收規(guī)模達到133.44億美元（按當(dāng)前匯率折合約950.45億元人民幣）。這一反彈主要得益于下游消費市場庫存調(diào)整完成，以及主要原廠將產(chǎn)能向HBM和服務(wù)器DDR5產(chǎn)品傾斜。

在廠商競爭格局方面，金士頓（Kingston）以88.58億美元的營收規(guī)模和66%的市場份額，連續(xù)第十年穩(wěn)居全球DRAM內(nèi)存模組市場榜首。這家行業(yè)龍頭企業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢進一步擴大，其營收規(guī)模超過第二至第八名廠商的總和。值得關(guān)注的是，金士頓的市場占有率較上年提升3個百分點，顯示出其在供應(yīng)鏈整合和產(chǎn)品創(chuàng)新方面的持續(xù)優(yōu)勢。

第二梯隊廠商的競爭格局出現(xiàn)明顯變化。威剛科技延續(xù)去年排名，以12.3%的市場份額位居次席。金泰克憑借5.76億美元的營收躍居第三，較上年提升兩個位次。十銓科技以59%的同比增速排名第四，成為增長最快的頭部廠商之一。而排名第八的AGI亞奇雷表現(xiàn)尤為突出，其營收同比增幅達138%，雖然基數(shù)較小但展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。

行業(yè)分析師指出，當(dāng)前DRAM模組市場的復(fù)蘇具有結(jié)構(gòu)性特征。一方面，消費級產(chǎn)品需求隨著終端市場庫存出清逐步回暖；另一方面，企業(yè)級市場因AI算力需求激增，推動HBM和DDR5等高端產(chǎn)品占比持續(xù)提升。這種供需格局的變化，導(dǎo)致原廠將更多產(chǎn)能分配給高附加值產(chǎn)品，間接推動了標(biāo)準(zhǔn)型DRAM模組的供需平衡和價格回升。預(yù)計這種分化態(tài)勢將在未來兩年持續(xù)影響市場格局。