近日，有知情人士爆料稱，華為即將推出一款主打超薄設計的智能手機。這款新品不僅會搭載全新一代麒麟處理器，還將配備eSIM通信模塊，并首次提供2TB超大容量存儲版本，引發業界廣泛關注。
據了解，華為這款新機被視為蘋果iPhone Air的直接競爭對手。后者于9月10日正式發布，起售價定為7999元，但因eSIM技術引發的運營商顧慮，導致其國行版本推遲發售。運營商擔憂eSIM可能簡化用戶攜號轉網流程，因此計劃僅通過合約機形式銷售iPhone Air，且不會推出全網通零售版本。
對于華為而言，eSIM技術同樣是需要突破的關鍵環節。不過從技術儲備來看，華為已具備相關能力——其天際通GO小程序中已內嵌eSIM功能頁面，目前該功能處于測試階段，預計將于2025年第三季度正式上線。這意味著華為在eSIM領域已積累了一定經驗，未來或可通過與運營商協商，采用合約機模式解決準入問題。
除了通信技術，超薄機身設計帶來的性能挑戰也是行業焦點。由于機身厚度限制，散熱問題往往成為制約手機性能發揮的瓶頸。但華為憑借麒麟芯片與鴻蒙系統的深度優化，有望在輕薄機身中實現更高效的性能輸出。這種軟硬件協同的解決方案，或將成為華為超薄手機的核心競爭力之一。
