今年新機市場在設計上呈現出多樣化趨勢，其中打孔屏占據主流地位，折疊屏穩步發展，而屏下攝像頭方案則相對小眾，目前僅有紅魔和努比亞持續推出相關機型。在筆記本和平板領域，部分產品為提升屏占比采用了劉海屏設計。整體來看，新機屏幕調整以微創新為主，邊框進一步收窄，邊角處理更加圓潤。
專注于游戲市場的紅魔品牌即將在10月17日發布新一代旗艦機型——紅魔11 Pro系列。此次發布會除手機外，還將推出紅魔游戲本16 Pro 2026。作為主打散熱的游戲設備，新機在預熱階段已透露將采用風水雙冷散熱系統，并搭載全新旗艦芯片。據官方透露，假期結束后將公布更多技術細節。
性能配置方面，紅魔11 Pro系列延續雙版本策略，提供Pro與Pro+兩個型號。全系搭載第五代驍龍8至尊版處理器，配備第三代Oryon CPU架構，包含2顆4.6GHz超級核心與6顆3.62GHz性能核心，GPU升級為Adreno 840，主頻達1.2GHz，并配備18MB獨立顯存。官方宣稱綜合跑分突破400萬，同時功耗降低16%，續航表現顯著提升。
散熱系統是此次升級的重點。新機采用高速離心風扇與新型水冷材料組合，結合銅箔、VC散熱板、高導熱凝膠及石墨烯等多層散熱結構。這種設計不僅適用于游戲手機，也成為高端設備應對高性能發熱的通用方案。
屏幕技術實現突破，新機搭載第三代屏下攝像頭真全面屏，采用直面設計降低誤觸率。該屏幕支持3D超聲波指紋識別，兼具速度與安全性。通過優化邊框工藝，屏占比預計超過95%，這在當前打孔屏與折疊屏主導的市場中顯得尤為突出。
續航能力迎來質變，新機配備單電芯電池，額定容量7800mAh，典型值約8000mAh，能量密度達30.5Wh。防水等級通過IP68認證，可滿足日常防塵防水需求。價格方面，12GB+256GB版本預計起售價在5000-5500元區間。
