今年手機市場的新品設計以打孔屏和折疊屏為主導，屏下攝像頭技術雖然已有應用，但目前僅有紅魔和努比亞等品牌持續推出相關機型。與此同時，部分平板電腦和筆記本電腦為提升屏占比，開始采用劉海屏設計。整體來看，新機屏幕設計更多是微調優化，例如進一步收窄邊框、圓潤屏幕邊角等細節改進。
專注于游戲領域的紅魔品牌近日宣布，將于10月17日正式發布紅魔11 Pro系列旗艦機型。作為主打散熱性能的“水冷手機”，新機在預熱階段已透露多項升級：包括風水雙冷散熱系統、新一代旗艦芯片等核心配置。與上一代相同，該系列將推出Pro和Pro+兩個版本，均搭載第五代驍龍8至尊版處理器，采用第三代Oryon CPU架構，配備2顆4.6GHz超級核心與6顆3.62GHz性能核心，GPU升級為Adreno 840，主頻達1.2GHz，并擁有18MB獨立顯存。性能測試顯示，其綜合跑分突破400萬大關，同時功耗降低16%，續航能力顯著提升。
散熱系統是紅魔11 Pro系列的核心亮點。官方透露，新機采用高速離心風扇與全新水冷材料組合，后者或為升級版復合液態金屬。通過銅箔、VC散熱板、高導熱凝膠及石墨烯等多層材料疊加，形成立體散熱結構。這種設計不僅服務于游戲手機，也反映了當前高端設備對高配置、高性能帶來的熱量控制的普遍需求。
屏幕方面，紅魔11 Pro系列搭載新一代屏下攝像頭技術，實現真正全面屏設計，并采用直面屏方案以降低誤觸率。當前市場中，全面屏機型已較為罕見，多數新品仍以打孔屏或折疊屏為主。新機屏幕支持3D超聲波指紋識別，具備更快、更準、更安全的特性。通過優化邊框設計，其屏占比預計超過95%，進一步增強視覺體驗。
續航能力是另一大升級點。新機配備單電芯電池，額定容量7800mAh，典型容量約8000mAh，能量密度達30.5Wh，較上一代大幅提升。當前旗艦機、高端機及游戲手機的電池容量普遍突破6500mAh，部分機型甚至達到8000mAh，有效緩解了用戶的續航焦慮。新機通過IP68級防塵防水認證，可滿足日常使用需求。價格方面，12GB+256GB版本預計起售價在5000-5500元之間。
