搭載英偉達(dá)GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片的DGX Spark桌面AI超算產(chǎn)品近日開啟銷售，這款面向輕量化場(chǎng)景的解決方案，試圖以“迷你機(jī)身+大模型支持”填補(bǔ)消費(fèi)級(jí)顯卡與大型數(shù)據(jù)中心間的算力空白。與年初NVIDIA公布的Project DIGITS原型相比，正式版DGX Spark FE版本定價(jià)3999美元（約合28533元人民幣），華碩、戴爾、聯(lián)想等廠商推出的產(chǎn)品價(jià)格普遍超過32999元，其NUC級(jí)體積與1PetaFlop（1000TOPS）的FP4稀疏算力引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。

在桌面級(jí)AI計(jì)算領(lǐng)域，AMD銳龍AI Max+ 395處理器平臺(tái)已形成先發(fā)優(yōu)勢(shì)。這款基于“Zen5 CPU+RDNA3.5 GPU+XDNA2 NPU”架構(gòu)的解決方案，同樣主打桌面級(jí)AI算力與大模型本地推理。第三方測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，在Llama 3.3 70B稠密模型推理中，AMD平臺(tái)以4.9 tok/sec的速度領(lǐng)先英偉達(dá)的4.67 tok/sec；在四個(gè)測(cè)試場(chǎng)景中，AMD三次取得更快的首token生成時(shí)間，交互式AI應(yīng)用的響應(yīng)流暢度明顯占優(yōu)。

架構(gòu)設(shè)計(jì)層面，英偉達(dá)GB10采用20核ARMv9.2架構(gòu)CPU（10個(gè)Cortex-X925+10個(gè)Cortex-A725）與6144個(gè)CUDA核心的GPU組合，通過2.5D封裝集成128GB LPDDR5x-9400統(tǒng)一內(nèi)存，NVLink C2C鏈路帶寬達(dá)600GB/s。其專用ConnectX-7網(wǎng)卡支持雙機(jī)互聯(lián)，可擴(kuò)展至4050億參數(shù)模型推理。但定制版DGX OS僅支持Linux環(huán)境，CUDA生態(tài)與Arm架構(gòu)的組合對(duì)Windows開發(fā)者形成門檻。

AMD方案則展現(xiàn)更強(qiáng)的場(chǎng)景兼容性。銳龍AI Max+ 395的16核32線程Zen5 CPU最高加速5.1GHz，搭配40單元RDNA3.5架構(gòu)iGPU，性能接近移動(dòng)版RTX 4060/4070。其獨(dú)創(chuàng)的UMA統(tǒng)一內(nèi)存技術(shù)最高支持128GB內(nèi)存，其中96GB可專屬分配給GPU，16GB作為共享顯存，動(dòng)態(tài)調(diào)度機(jī)制消除數(shù)據(jù)搬運(yùn)開銷。XDNA2 NPU提供50TOPS算力，原生支持Windows 11 AI+PC規(guī)范，ROCm框架近期新增Windows兼容性。

生態(tài)兼容性成為關(guān)鍵分水嶺。英偉達(dá)方案要求開發(fā)者適應(yīng)Arm/Linux環(huán)境，而AMD平臺(tái)無(wú)縫兼容Office、Photoshop等Windows應(yīng)用，主流開發(fā)工具如Visual Studio、PyCharm均完美支持。對(duì)于需要兼顧日常辦公與AI開發(fā)的入門群體，AMD的X86架構(gòu)與Windows生態(tài)組合顯著降低學(xué)習(xí)成本。WSL子系統(tǒng)的加入更使開發(fā)者無(wú)需雙系統(tǒng)切換即可使用Linux工具。

市場(chǎng)成熟度方面，AMD陣營(yíng)已形成完整產(chǎn)品矩陣。希未SEAVIV AideaStation R1、極摩客GMKtec EVO-X2等機(jī)型覆蓋64GB內(nèi)存+1TB SSD（萬(wàn)元級(jí)）到128GB內(nèi)存+2TB SSD（1.5萬(wàn)元級(jí)）配置，惠普Z(yǔ)2 Mini G1a工作站（21999元）提供企業(yè)級(jí)散熱與售后。這些產(chǎn)品預(yù)裝LM Studio、Gaia等AI工具，京東、天貓渠道實(shí)現(xiàn)“開箱即用”。反觀英偉達(dá)DGX Spark作為全新平臺(tái)，其驅(qū)動(dòng)穩(wěn)定性與軟件兼容性仍需市場(chǎng)檢驗(yàn)。

成本效益分析顯示AMD優(yōu)勢(shì)突出。以GPT-OSS 20B模型測(cè)試為例，極摩客GMKtec EVO-X2（14999元）生成速度達(dá)64.69 tok/sec，每萬(wàn)元對(duì)應(yīng)43.13 tok/sec；DGX Spark FE版（28533元）生成速度60.33 tok/sec，每萬(wàn)元僅21.14 tok/sec。電商平臺(tái)在售的DGX Spark價(jià)格普遍超過32999元，每萬(wàn)元算力進(jìn)一步降至18.28 tok/sec。長(zhǎng)期使用成本方面，Windows系統(tǒng)軟件費(fèi)用顯著低于Linux專業(yè)工具，Ripple AI遠(yuǎn)程測(cè)試平臺(tái)更提供零成本硬件體驗(yàn)。

硬件擴(kuò)展能力呈現(xiàn)差異化路徑。AMD通過USB4接口支持多機(jī)串聯(lián)，六聯(lián)智能演示的六機(jī)并聯(lián)方案可將顯存擴(kuò)展至576GB，滿足4000億參數(shù)模型需求。英偉達(dá)則依賴ConnectX-7網(wǎng)卡實(shí)現(xiàn)雙機(jī)互聯(lián)，單塊網(wǎng)卡價(jià)格超萬(wàn)元，擴(kuò)展成本與靈活性明顯受限。模型適配速度上，AMD對(duì)主流模型實(shí)現(xiàn)“當(dāng)天適配”，GPT-OSS-120B發(fā)布當(dāng)日即完成優(yōu)化，而英偉達(dá)僅提及預(yù)裝AI軟件堆棧。

開發(fā)者支持體系方面，AMD聯(lián)合RIPPLE AI打造“AI開發(fā)者支持平臺(tái)”，提供預(yù)裝模型與工具鏈的開發(fā)環(huán)境、線上教程及社區(qū)論壇。針對(duì)學(xué)生群體的“高校支持計(jì)劃”包含硬件試用與課程合作，進(jìn)一步降低入門門檻。這種從硬件到生態(tài)的完整布局，使AMD平臺(tái)在入門開發(fā)者群體中快速建立優(yōu)勢(shì)。