近日，數碼圈傳出消息，目前僅有OPPO和vivo兩大手機廠商（包含旗下子品牌一加、iQOO等）正在對高通新一代次旗艦移動平臺驍龍8 Gen 5展開內部測試。而其他主流手機品牌則更傾向于選擇旗艦下放的驍龍8 Elite移動平臺或者天璣9400系列芯片。
此前已有信息顯示，驍龍8 Gen 5移動平臺的工程代號為SM8845，其定位處于旗艦級的驍龍8 Elite Gen 5移動平臺與中高端的驍龍8s Gen4之間。在工藝方面，該平臺采用了與旗艦驍龍8 Elite Gen 5相同的臺積電3nm N3P工藝，并且延續了高通自研的Oryon CPU架構。
從核心配置來看，驍龍8 Gen 5采用了創新的“2 + 6”全大核設計，即配備兩顆高性能核心以及六顆高能效核心，徹底摒棄了傳統的小核設計。這種設計使得芯片在處理多任務和復雜運算時更具優勢。
不僅如此，驍龍8 Gen 5還將部分旗艦平臺的外圍規格進行了下放。它支持更高速的LPDDR6內存和UFS 4.1閃存，同時還搭載了高通新一代AI協處理器。這些配置的加入，進一步提升了該芯片在影像處理、AI計算以及游戲性能等方面的表現。例如在影像處理上，能夠更快速準確地處理圖像數據，提升拍照和視頻拍攝的質量；在AI計算方面，可以更高效地運行各種AI應用；在游戲性能上，能為玩家帶來更流暢的游戲體驗。
在性能表現上，據相關預測，搭載驍龍8 Gen 5芯片的機型在安兔兔綜合跑分上將逼近300萬分，接近當前驍龍8 Elite的水平。這也意味著，驍龍8 Gen 5將成為高通首款真正突破“次旗艦性能天花板”的處理器。
