武漢國家信息光電子創新中心近日宣布重大突破——成功研制出國內首套12英寸硅光全流程套件。該套件作為芯片制造的"標準化工具包"，實現了從設計到封裝的無縫銜接，為國內光電子產業注入強勁動能。

據創新中心負責人介紹，這套國產化裝備通過建立統一的制造"語言"，使上下游企業能夠同步開展設計驗證與封裝測試。傳統模式下需要數月完成的研發周期，現在可壓縮至原有時間的三分之一，同時制造成本降低約40%。目前該套件已通過量產性能驗證，正在為多家行業龍頭提供高速硅光芯片試產支持。

該成果引發產業界高度關注，已有40余家企業、科研院所及高校前來接洽合作，其中13家單位已進入具體項目實施階段。這項突破不僅填補了國內空白，更使我國在硅光芯片制造領域具備與國際巨頭同臺競技的技術基礎。

根據湖北省《加快"世界光谷"建設行動計劃》，到2030年將建成全球領先的12英寸硅基光電融合工藝線。屆時將形成年處理百萬片級的光電子芯片加工能力，關鍵器件性能指標達到國際頂尖水平，為光通信、人工智能等領域提供核心支撐。