近日，知名科技博主@Moore's Law is Dead披露了英特爾下一代移動處理器平臺Panther Lake的詳細技術參數。這款預計年底發布、2026年正式量產的處理器，在核心架構和制程工藝上實現了重大突破。
核心配置方面，旗艦級Panther Lake-H處理器將采用混合架構設計，包含4個Cougar Cove性能核心、8個Darkmont效能核心以及4個全新設計的Darkmont低功耗高效核心（LPE）。這種3層核心架構與去年曝光的6P+8E+4LPE方案存在差異，據透露此前規劃的6性能核版本因開發進度滯后已調整策略。
制程工藝呈現多源協作特征，CPU核心模塊采用英特爾自主研發的18A先進制程，GPU圖形單元則交由臺積電3nm級N3E工藝制造，平臺控制芯片（PCD）選用成熟的臺積電N6工藝。值得關注的是，該處理器將集成最多12個執行單元（EU）的Celestial架構核芯顯卡。
在功能創新層面，低功耗高效核心首次實現應用層直接調用，這項突破性改進將顯著提升多任務處理效率。性能預測顯示，單線程指令每周期執行量（IPC）有望提升5%-13%，不過該博主特別指出，近年來英特爾處理器的IPC提升幅度存在較大波動，實際表現需待實測驗證。
功耗管理方面，高規格型號的熱設計功耗（TDP）上限提升至45W，較現有Ultra 9 288V的30W標準提升50%。這種功耗策略調整不僅限于頂級型號，消息稱其他SKU產品也可能支持相同等級的功耗配置，為設備廠商提供更靈活的設計空間。
與前代Lunar Lake平臺相比，Panther Lake在核心架構、制程分配和功耗策略上均作出顯著調整。特別是LPE核心的應用層支持特性，標志著英特爾在異構計算領域的技術深化。隨著發布窗口臨近，這款采用多代際工藝混合設計的處理器，或將重新定義移動計算市場的性能標準。
