近日，晶晨半導體正式向香港聯合交易所遞交了上市申請，此次上市的聯席保薦人為中金公司與海通國際。作為一家在全球系統級半導體設計領域具有領先地位的企業，晶晨半導體專注于為智能終端提供控制與連接的整體解決方案。
根據行業統計數據，以2024年相關業務收入為衡量標準，晶晨半導體在全球專注于智能終端SoC芯片研發的廠商中排名第四。在家庭智能終端SoC芯片細分領域，該公司在中國內地市場占據首位，全球市場排名第二。截至2025年第二季度末，其芯片產品累計出貨量已突破10億顆。
晶晨半導體的業務版圖遍布全球，客戶群體涵蓋主流電信運營商、知名電視品牌以及AIoT設備制造商。其研發的芯片產品為數億家庭中的智能終端設備提供了核心計算支持，相當于為這些設備的"大腦"功能提供了技術保障。
市場研究機構預測，全球智能設備SoC市場規模將呈現持續擴張態勢。該市場規模預計將從2024年的657億美元增長至2029年的1314億美元，期間年均復合增長率保持較高水平。這一增長趨勢將為包括晶晨半導體在內的行業參與者創造新的發展機遇。
