在2025驍龍峰會中國專場上，第五代驍龍8至尊版芯片正式亮相，這場在北京舉辦的技術盛會吸引了眾多行業目光。榮耀產品線總裁方飛在峰會上宣布，榮耀Magic8系列將成為首批搭載該芯片的旗艦機型，并首次向公眾展示了Magic8系列新機的部分特性。
峰會現場，方飛展示了榮耀Magic8標準版“天青釉”配色。這一設計靈感源于宋代汝瓷的經典美學，機身背板融入了汝窯特有的開片釉變工藝，將蟬翼紋的細膩紋理與現代科技結合，呈現出“雨過天青云破處”的東方意境。這種跨越千年的文化致敬，讓科技產品煥發出獨特的藝術魅力。
榮耀Magic8系列的核心競爭力集中在AI與性能領域。為應對端側AI部署的挑戰，榮耀與高通聯合開發了高效能端側AI模型方案。其中，低bit量化技術首次應用于驍龍平臺，使AI模型推理速度提升15%，功耗降低20%，內存占用減少30%。另一項創新是新一代向量化存儲檢索技術，通過將文本、圖像、視頻等數據編碼為稠密向量，實現毫秒級相似度匹配，檢索性能提升400%的同時顯著優化存儲效率。
方飛在現場演示了Magic8系列的AI功能亮點。依托全新端側AI方案，AI智能體“YOYO”新增了“一語搜索”“一語跨端傳送”和“一語AI追色”等技能。以“一語AI追色”為例，用戶可通過語音指令一鍵完成圖像色彩調整，這項行業首個智能體驅動的圖像處理技術大幅簡化了專業操作流程。
榮耀的端側智能體戰略正從特定任務向通用化場景擴展。未來，Magic8系列將支持200余個垂直領域場景，涵蓋購物、繳費、出行等日常需求；同時覆蓋3000個以上通用場景，兼容主流應用的Top100功能。榮耀Magic8系列已確定于10月正式發布，其技術突破與生態布局或將成為高端市場的關鍵變量。
