榮耀官方近日通過社交媒體平臺宣布，即將推出全新的WIN系列智能手機。該系列機型將搭載最新的第五代驍龍8至尊版芯片，并在防塵防水性能上實現全面升級，全系支持IP68、IP69及IP69K三重防護標準，滿足不同場景下的使用需求。
通信能力是此次新機的核心亮點之一。據官方介紹，WIN系列將全系配備榮耀自主研發的鴻燕通信系統，通過搶網Wi-Fi與C1+芯片的協同工作，構建雙芯片通信架構。這一設計旨在確保用戶在游戲、戶外探險或室內辦公等場景中，始終保持穩定的網絡連接，避免因信號問題影響使用體驗。
此前有數碼領域博主透露，某品牌新機型將統一采用1216雙揚聲器、3D超聲波指紋識別技術及金屬中框設計，同時延續高規格防塵防水能力。結合屏幕與電池配置完全一致的特點，推測該機型即為榮耀WIN系列。這一配置策略使得不同版本的核心差異集中在芯片性能與影像系統上，為用戶提供更清晰的選擇方向。
在硬件參數方面，WIN系列新機將采用6.83英寸LTPS直屏，支持185Hz超高刷新率與1.4mm超窄四等邊設計，同時搭載4800Hz高頻PWM調光技術，有效降低長時間使用對視力的影響。續航方面，該系列將配備容量達萬級毫安時的大電池，并支持100W與80W雙規格快充方案，滿足不同用戶的充電需求。
根據官方公布的日程，榮耀WIN系列智能手機將于12月26日正式亮相。屆時將通過發布會形式詳細介紹產品特性、技術突破及市場定位，為消費者呈現完整的機型信息。
