在人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展的推動下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷新一輪增長周期。服務(wù)器、AI專用芯片及存儲設(shè)備等核心環(huán)節(jié)的市場價(jià)值顯著提升，存儲產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)走高，多家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)已宣布擴(kuò)大產(chǎn)能計(jì)劃，帶動半導(dǎo)體整體市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織最新發(fā)布的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將突破7720億美元，較此前預(yù)期上調(diào)450億美元，同比增長幅度擴(kuò)大至22%。這一調(diào)整主要源于AI應(yīng)用場景的快速拓展，以及數(shù)據(jù)中心、智能終端等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒耐⑿枨蟆?/p>

存儲市場成為本輪增長的重要引擎。受AI算力需求激增影響，全球存儲供需缺口預(yù)計(jì)將持續(xù)至2025年下半年，主要存儲廠商已重啟擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。行業(yè)分析指出，本輪存儲漲價(jià)周期的漲幅和持續(xù)時(shí)間均超出市場預(yù)期，為相關(guān)企業(yè)帶來顯著業(yè)績彈性。與此同時(shí)，國產(chǎn)先進(jìn)制程技術(shù)取得突破性進(jìn)展，制造能力穩(wěn)步提升，在國產(chǎn)算力需求和產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的雙重驅(qū)動下，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場空間逐步打開。

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域呈現(xiàn)高景氣態(tài)勢。晶圓制造設(shè)備資本支出持續(xù)攀升，海外設(shè)備龍頭企業(yè)的估值水平普遍維持在30倍以上，反映出市場對行業(yè)長期發(fā)展的信心。國內(nèi)方面，隨著先進(jìn)制程工藝的持續(xù)突破，國產(chǎn)設(shè)備在晶圓制造、封裝測試等全流程中的滲透率不斷提升，對保障產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力發(fā)揮關(guān)鍵作用。

從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看，半導(dǎo)體設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，其技術(shù)水平直接決定著整個(gè)行業(yè)的競爭力。當(dāng)前，國產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，部分產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級提供了重要支撐。