深圳基本半導體股份有限公司近日正式向香港聯合交易所遞交了上市申請，計劃在主板掛牌上市。此次上市的聯席保薦人包括國金證券香港、中信證券香港以及中銀國際亞洲，為公司的上市進程提供專業支持。
作為中國第三代半導體功率器件領域的佼佼者，深圳基本半導體股份有限公司始終專注于碳化硅功率器件的研發、生產與銷售。憑借在該領域的深厚積累，公司不僅成為行業的先驅者，更實現了從碳化硅芯片設計、晶圓制造到模塊封裝，乃至柵極驅動設計與測試的全方位整合，這一能力在中國市場獨樹一幟。
財務數據顯示，深圳基本半導體股份有限公司在近年來面臨一定的盈利挑戰。具體而言，公司在2023年度、2024年度以及2025年上半年（截至6月30日）的凈利潤分別為-3.42億元、-2.37億元和-1.77億元。盡管在2024年度凈利潤同比有所改善，增長了30.72%，但在2025年上半年又出現了50.41%的同比下滑。
股市投資需謹慎，市場波動帶來風險，投資者應審慎評估自身風險承受能力，做出明智的投資決策。本文僅為新聞報道，不構成任何投資建議。
