摩根大通近日發布的研究報告對全球半導體行業及亞洲科技股前景作出積極預判，認為由人工智能驅動的半導體上升周期將持續至2027年，遠超典型周期規律。這一觀點與市場普遍存在的“AI泡沫論”形成鮮明對比，為投資者重新評估科技板塊價值提供了新依據。

報告指出，盡管以周期時長和盈利增速等傳統指標衡量，當前半導體周期已接近晚期階段，但多重結構性因素將推動其繼續上行。該行預測2026年全球半導體收入將增長18%，2027年增速雖放緩至11%，但仍保持兩位數增長。這一判斷主要基于生成式AI技術仍處于早期快速采納階段、頭部云服務商資本支出意愿強勁，以及供應鏈產能擴張謹慎等核心邏輯。

研究團隊特別強調，本輪周期呈現出獨特的“K型復蘇”特征。自2023年中以來，AI相關需求持續旺盛，而傳統科技領域需求則面臨調整壓力。這種分化格局導致資源向AI產業鏈高度集中，從先進封裝、前沿晶圓代工到高帶寬內存等關鍵環節均出現供應緊張。報告數據顯示，過去三個月亞洲科技股的每股收益上修勢頭顯著加速，主要受存儲芯片等大宗科技商品價格上漲驅動。

生成式AI的發展軌跡成為支撐長期看好的關鍵依據。摩根大通分析顯示，該技術正沿著陡峭的S型曲線快速攀升，其發展路徑與智能手機和公有云早期階段高度相似。智能手機行業經歷約7年、公有云行業經歷約9年，年度增長率才降至20%以下，而生成式AI目前僅處于第四年，預計2026年仍將保持50%-60%的同比增速。這種持續增長潛力為半導體需求提供了堅實基礎。

頭部云服務商的資本支出計劃進一步強化了行業上行預期。報告披露，全球前六大云服務商在2025年資本支出強勁增長67%的基礎上，2026年仍計劃增長約32%。即便在2027年自由現金流持平的假設下，這些企業仍有能力支持資本支出再增長13%。這種持續投入能力確保了AI基礎設施建設的穩步推進，為半導體需求創造長期支撐。

供應鏈端的保守擴張策略則加劇了供應緊張局面。報告指出，本輪周期中半導體資本支出增長顯著低于歷史水平，關鍵領域產能高度集中在臺積電、SK海力士等少數廠商手中。具體數據顯示，臺積電2026年資本支出計劃僅增長16%，DRAM行業資本支出增幅僅為11%。這種謹慎的產能擴張導致3納米制程、先進封裝和高帶寬內存等環節的供應短缺將持續至2026年，進而延長芯片短缺周期。

基于上述分析，摩根大通建議投資者采用“杠鈴式”投資策略：一方面配置一線AI賦能企業，捕捉技術革命帶來的增長紅利；另一方面關注受益于價格上漲和利潤率擴張的細分領域龍頭，把握盈利上修帶來的投資機會。報告明確維持對臺積電的增持評級，并將其列為首選投資標的，認為該公司將在行業上行周期中持續受益。