華工科技產業股份有限公司（以下簡稱“華工科技”）近日發布公告稱，公司正籌劃發行境外上市外資股（H股），并申請在香港聯合交易所主板掛牌上市。此舉旨在深化全球化戰略布局，提升國際影響力與綜合競爭力，同時拓展多元化融資渠道，優化資本結構。

公告指出，公司將根據境內外資本市場環境及現有股東利益，審慎選擇發行時機與窗口。截至目前，華工科技已通過董事會、監事會審議相關議案，但具體發行規模、價格區間等細節尚未最終確定，相關工作仍在積極推進中。

若此次港股上市成功，華工科技將成為激光行業首家實現A+H股雙平臺運作的企業。此舉不僅有助于撬動全球資本，還將進一步鞏固其在光電子領域的國際地位。作為中國激光產業的標桿企業，華工科技自1999年成立以來，已從校辦企業轉型為創新型國家高新技術企業。

2000年6月8日，華工科技在深圳證券交易所掛牌上市。截至10月24日收市，其總市值約814.66億元。2021年3月，公司完成校企分離改制，實際控制人由華中科技大學變更為武漢市國資委，標志著其市場化進程邁入新階段。

作為激光設備及光電器件領域的研發商，華工科技的產品矩陣涵蓋激光打孔機、等離子切割設備、鐳射防偽包裝材料、熱敏電阻、源光器件及質子放療設備等。其技術積累與市場布局，使其成為國內光電子行業的領軍企業。

業績方面，華工科技在2025年前三季度實現顯著增長。數據顯示，公司營業收入達110.38億元，同比增長22.62%；歸母凈利潤為13.21億元，同比增長40.92%。這一成績反映了其在技術創新與市場拓展方面的雙重優勢。