臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21工廠近日通過一段公開視頻，首次向外界展示了其內(nèi)部先進的生產(chǎn)場景。這段視頻中，數(shù)百臺高科技設(shè)備協(xié)同運作，其中ASML的極紫外光（EUV）光刻機尤為引人注目，這些設(shè)備承擔著生產(chǎn)NVIDIA Blackwell B300等尖端AI芯片的任務(wù)。

視頻開篇聚焦于臺積電自主研發(fā)的自動化物料處理系統(tǒng)（AMHS），該系統(tǒng)被內(nèi)部稱為“銀色高速公路”。它由懸空軌道網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成，專門用于運輸裝載300mm晶圓的前開式晶圓傳送盒（FOUP）。這種設(shè)計確保了晶圓在工廠內(nèi)的高效流轉(zhuǎn)，為維持高產(chǎn)量環(huán)境下的生產(chǎn)周期提供了關(guān)鍵物流支持。

ASML的EUV光刻機（Twinscan NXE：3600D）是視頻中的另一大亮點。該設(shè)備通過CO2激光激發(fā)錫靶產(chǎn)生等離子體，生成波長僅13.5nm的極紫外光，從而在晶圓表面“繪制”出精細的電路圖案。其單次曝光即可實現(xiàn)約13nm的半間距分辨率，展現(xiàn)了當前半導體制造技術(shù)的頂尖水平。

目前，F(xiàn)ab 21工廠的第一階段已正式投入運營，主要為蘋果、AMD和NVIDIA等美國科技巨頭生產(chǎn)芯片。這些企業(yè)依托臺積電的先進制程技術(shù)，不斷推出性能更強的產(chǎn)品，滿足市場對高性能計算的需求。

臺積電并未止步于此。根據(jù)規(guī)劃，F(xiàn)ab 21工廠的第二階段建設(shè)將逐步推進，建成后將具備生產(chǎn)N3和N2系列芯片的能力。這一升級將使工廠能夠應(yīng)對更復雜的制造需求，進一步鞏固臺積電在半導體行業(yè)的領(lǐng)先地位。

臺積電CEO魏哲家近期透露，由于市場上對AI相關(guān)芯片的需求持續(xù)攀升，F(xiàn)ab 21工廠的升級計劃將加快實施。這一決策不僅體現(xiàn)了臺積電對市場趨勢的敏銳洞察，也彰顯了其滿足客戶需求的決心。