深圳迎來了一場芯片領域的科技盛會——第三屆芯片大會暨Chip 2024中國芯片科學十大進展頒獎典禮。此次活動由上海交通大學無錫光子芯片研究院、Chip期刊和深芯盟聯合主辦，吸引了全球頂尖科學家、產業領袖和投資機構代表共1500余人參與，共同探討中國芯片產業的創新路徑。
大會開幕式上，四位院士從戰略、技術和產業角度為芯片產業發展指明方向。Chip期刊主編、深圳大學校長毛軍發院士介紹了期刊的發展情況，強調其已成為展示中國芯片創新成果的重要國際平臺。北京大學電子學院院長彭練矛院士分析了“后摩爾時代”的技術趨勢，為二維半導體等前沿領域提供戰略指導。上海理工大學光子芯片研究院院長顧敏院士則探討了光子芯片與人工智能的融合，強調基礎研究對產業變革的推動作用。嶺南大學副校長姚新院士從智能算法與硬件協同的角度，展望了類腦計算與光子智能的未來。
在技術突破方面，上海交通大學無錫光子芯片研究院（CHIPX）發布了兩項重要成果。首先是全球領先的110nm 6/8英寸光子芯片中試線，實現了薄膜鈮酸鋰晶圓的高精度光刻，覆蓋全閉環工藝流程。基于這一平臺，研究院正式發布了薄膜鈮酸鋰光子芯片PDK（工藝設計包），構建了全流程器件流片體系。該PDK在波導損耗、工藝均勻性等核心指標上達到國際領先水平，支持大規模集成與整晶圓級制造，將設計驗證周期從數周縮短至分鐘級，為光子芯片的標準化和規模化生產奠定了基礎。
另一項重磅成果是全球首個光子芯片全鏈垂直大模型LightSeek。傳統光子芯片設計高度依賴工程師經驗，耗時耗力。LightSeek通過智能優化、性能預測和故障診斷，將設計流程從數周縮短至數小時。該模型與光子芯片中試線深度融合，積累了超過幾十萬組真實工藝數據，能夠精準理解工藝與性能的關聯，提供可靠的優化建議。借助LightSeek，光子芯片的“設計-仿真-流片-測試”周期從傳統的6-8個月縮短至1個月，顯著提升了研發效率，降低了成本。
LightSeek大模型負責人唐可馨表示，該模型具備強化學習動態調控光子芯片生產平臺工藝參數的能力，實現了從“智能輔助”到“智能制造”的跨越。未來，LightSeek將陸續開放接口，與行業共建生態，成為推動產業協同的公共AI基礎設施。
大會期間，香港大學專門成立委員會，經過推薦、討論和審慎遴選，聘任上海交大特聘教授、無錫光子芯片研究院院長金賢敏為香港大學榮譽教授。這一聘任不僅體現了兩校兩院的優勢互補，也促進了粵港澳大灣區與長三角兩大國家戰略區域創新資源的深度融合。
作為大會的重要組成部分，“Chip 2024中國芯片科學十大進展”評選結果在會上揭曉。該評選由國際權威期刊Chip發起，旨在梳理年度標志性成果，推動芯片技術自主可控。今年是連續舉辦的第三屆，評選結果在1500名行業代表、專家和學者的見證下公布，包括“十大進展”和“十大進展提名”獎。這些成果為我國芯片技術的自主創新注入了強勁動能。
大會還設置了近40場專題報告和兩場圓桌論壇，邀請學界、投資界和產業界的代表深入探討芯片產業的困局和瓶頸，共同探索硬科技成果轉化的可行路徑。在院士和行業專家的研判中，光子芯片被視為破解當前難題的關鍵方向，為大會帶來了芯片領域的創新最強音。
