在近期的財務分析師日活動中，AMD對外宣布了一項重要計劃：其將于明年推出的Instinct MI400系列顯卡加速器，將采用臺積電的CoWoS-L先進封裝技術。這一消息引發了業界的廣泛關注，因為CoWoS-L技術代表著當前封裝領域的前沿水平。
CoWoS-L是臺積電CoWoS技術的創新變體，它巧妙融合了基于重布線層（RDL）的橋接芯片以及嵌入式本地硅互連（LSI），同時支持集成嵌入式深溝槽電容器eDTC等附加元件。這種獨特的設計使得CoWoS-L在封裝集成方面具備顯著優勢，相比傳統的CoWoS-S技術，它能夠實現更大的封裝集成面積。值得一提的是，英偉達在其“Blackwell”世代產品中已經率先應用了這一技術，取得了良好的效果。
AMD的Instinct MI400系列顯卡加速器包含兩大核心分支產品。其中，MI455X主要面向大規模的人工智能訓練和推理任務，能夠為AI領域提供強大的計算支持；而MI430X則原生支持FP64，在兼具出色AI性能的同時，還能滿足傳統高性能計算（HPC）的需求。這兩款產品均配備了先進的HBM4內存，進一步提升了數據處理和傳輸的效率。
在市場應用方面，MI430X已經獲得了美國能源部橡樹嶺國家實驗室（ORNL）的青睞。該實驗室的Discovery超級計算機項目向AMD訂購了MI430X，預計這些顯卡加速器將于2028年完成交付。這一訂單不僅體現了MI430X在高性能計算領域的競爭力，也為AMD在該領域的發展奠定了堅實基礎。
