全球半導體代工巨頭臺積電近日在三季度財報電話會議上宣布，將2025年全年營收增長預期從30%上調至接近35%，這一調整主要源于市場對先進制程技術的持續強勁需求。公司管理層指出，AI相關業務保持穩健增長的同時，非AI終端市場也已顯現溫和復蘇跡象，為整體業績注入新動力。

作為英偉達、蘋果、AMD等科技巨頭的核心供應商，臺積電的產能布局與業績表現已成為衡量AI產業周期的重要指標。董事長兼總裁魏哲家在會議中透露，當前所有與AI相關的生產環節，從前端晶圓制造到后端封裝測試，均面臨高度緊張的供需局面。為應對這一挑戰，公司正全力擴大CoWoS先進封裝產能，并計劃在2026年實現顯著提升。

近期AI算力領域動作頻頻，OpenAI先后與英偉達、AMD達成算力合作協議，并攜手博通開發自研芯片，制造環節仍由臺積電主導。據知情人士透露，OpenAI首席執行官Sam Altman為確保產能供應，已親自與臺積電高層會晤，并公開呼吁增加產能投入。

財務數據顯示，臺積電2025年資本支出預算設定在400億至420億美元區間，較此前預期上調20億美元。其中約70%將投向先進制程技術研發，10%-20%用于特殊制程，剩余部分則分配給先進封裝、測試等環節。這一投資規模延續了公司"以資本支出換取增長機遇"的戰略傳統。

在區域布局方面，臺積電持續加碼美國市場。今年3月宣布追加1000億美元投資后，其在美總投資額已達1650億美元，涵蓋亞利桑那州晶圓廠及先進封裝設施建設。其中亞利桑那工廠已進入量產階段，成為北美半導體制造的重要支點。

三季度財報顯示，公司當季營收達9899.2億新臺幣（約合2300.6億人民幣），同比增長30.3%；凈利潤4523億新臺幣，同比增長39.1%，兩項指標均超出市場預期。從制程結構看，7nm及以下先進制程貢獻了74%的晶圓收入，其中3nm芯片占比23%，5nm占37%，7nm占14%，與二季度持平。

資本市場對這份成績單給予積極回應。財報發布當日，臺積電臺股收盤價達1485新臺幣/股，上漲1.37%；美股盤前交易時段漲幅一度接近2%。年初至今，臺積電臺股累計漲幅已超過38%，彰顯市場對其長期發展前景的信心。