全球人工智能算力市場的競爭格局正迎來新一輪洗牌。近日，AMD與甲骨文宣布達成重大合作協議，前者將在后者數據中心部署約5萬顆最新型AI芯片MI450，這項計劃將于2025年第三季度啟動，預計形成相當于200兆瓦電力負荷的算力集群，雙方還透露將在2027年后進一步擴大合作規模。
這項合作標志著AMD正式切入公共云服務市場，其MI450芯片將搭載自主研發的Helios服務器架構，配合自研CPU形成完整解決方案。值得注意的是，該產品直接對標英偉達下一代"Vera Rubin"系列AI芯片，顯示出AMD在高端GPU市場的戰略野心。市場分析人士指出，此舉可能重塑全球AI算力供應鏈格局，形成英偉達與AMD雙雄并立的局面。
支撐這場技術競賽的是持續膨脹的算力需求。甲骨文云基礎設施執行副總裁馬赫什·蒂亞加拉賈透露，當前AI需求已遠超供給能力，"拒絕客戶請求的次數遠超接受"。這種供需失衡促使大型科技企業加速布局多元化供應鏈，OpenAI近期與AMD簽署五年合作協議，預計帶來數百億美元營收；同時與甲骨文達成約3000億美元的云服務協議，均印證了行業對算力基礎設施的迫切需求。
從產業鏈視角觀察，這場技術競賽呈現出多維競爭態勢。一方面，AMD的入局打破了英偉達在高端AI芯片領域的相對壟斷，有助于推動技術迭代和成本優化。但另一方面，兩大巨頭尚未形成零和競爭，反而通過差異化定位共同做大市場蛋糕。這種格局對后續入場者構成嚴峻挑戰，英特爾、聯發科等企業若想在算力市場分羹，將面臨更高的技術壁壘和市場門檻。
在全球化技術競爭背景下，中國市場的應對策略備受關注。當前國際技術封鎖環境下，國內企業正通過兩條路徑尋求突破：其一是在芯片制造環節加強自主研發，其二是在算法層面進行優化創新。以DeepSeek為代表的技術方案，通過架構創新和算法優化，在有限硬件條件下實現了算力效率的提升，這種"軟硬協同"的創新模式，為國內AI產業發展提供了重要參考。
行業專家指出，未來三年將是全球AI算力市場的關鍵窗口期。隨著AMD與甲骨文合作的深化，以及中國企業的技術突圍，全球算力版圖可能呈現"三足鼎立"的雛形：以英偉達為代表的北美技術體系、以AMD為代表的新興挑戰者，以及正在崛起的中國自主技術路線。這種多元化競爭格局，或將推動AI技術進入更快的發展軌道。
