近日，人工智能算力市場迎來新一輪戰略布局調整。AMD與甲骨文正式簽署大規模合作協議，計劃自2025年第三季度起在后者數據中心部署約5萬顆MI450系列AI芯片，總電力負荷預計達200兆瓦。這一部署標志著全球第二大GPU供應商與云服務巨頭的深度綁定，為AI算力領域注入新的競爭變量。
根據協議框架，AMD的MI450將搭載于自主研發的Helios服務器機架系統，與自研CPU形成協同算力方案。該芯片作為AMD當前最先進的GPU產品，被業界視為對標英偉達下一代"Vera Rubin"系列的關鍵武器。甲骨文云基礎設施執行副總裁馬赫什·蒂亞加拉賈透露，當前AI算力需求已遠超供給能力，"拒絕客戶請求的頻率遠高于接受"。
這場算力軍備競賽背后，是科技巨頭對供應鏈多元化的戰略考量。此前甲骨文已與英偉達建立深度合作，此次引入AMD形成雙供應商體系，與OpenAI的采購策略形成呼應。據知情人士透露，OpenAI近期分別與AMD簽署五年期合作協議（預計帶來數百億美元營收），并與甲骨文達成總額約3000億美元的云服務協議，構建起三角合作架構。
市場分析機構指出，此次部署具有雙重戰略意義：對AMD而言，MI450首次實現公共云場景的大規模商用，為其數據中心市場占有率提升提供關鍵跳板；對甲骨文來說，通過整合雙供應商技術，可有效規避單一依賴風險，同時增強對超大規?？蛻舻淖h價能力。預計到2027年，雙方合作規模將進一步擴大，形成覆蓋芯片供應、服務器架構、云服務的完整生態鏈。
當前全球算力基礎設施正經歷指數級增長。生成式AI的爆發使大型模型訓練對GPU集群的需求激增，OpenAI等機構多次公開表示算力短缺已制約技術迭代。這種背景下，硬件供應商的競爭格局呈現新特征：一方面，AMD的入場打破了英偉達的相對壟斷，推動GPU技術加速迭代；另一方面，兩大供應商尚未形成零和博弈，在算力需求遠超供給的現階段，雙方更傾向于共同做大市場蛋糕。
值得注意的是，這種技術聯盟正在重塑全球算力版圖。分析人士認為，當英偉達-甲骨文-OpenAI與AMD-甲骨文-OpenAI兩條產業鏈形成閉環后，新入局者將面臨更高壁壘。包括英特爾、聯發科在內的廠商若想分羹，需在芯片性能、生態兼容性、成本效益等方面實現突破性創新。
對于處于技術封鎖狀態的中國市場，這種產業變動帶來特殊啟示。在無法獲取先進GPU的情況下，通過算法優化、架構創新、異構計算等路徑實現算力突破，已成為本土企業的必選項。此前DeepSeek等機構展示的技術路線證明，在特定場景下，軟件層創新可部分彌補硬件差距，這種技術突圍模式正受到更多關注。
