在人工智能芯片市場競爭日益激烈的背景下，移動通信巨頭高通宣布推出兩款機架級AI加速器——AI200與AI250，標志著其正式向數據中心領域發起全面進攻。這一戰略轉型不僅體現在產品層面，更通過每年迭代新品的發布節奏，展現出與英偉達、AMD等傳統巨頭正面交鋒的決心。
據公司披露，兩款新品均基于自主研發的神經處理單元（NPU）架構，在內存配置上實現突破性創新。其中，計劃于2026年量產的AI200單卡配備768GB LPDDR內存，容量達到英偉達GB300 GPU（288GB HBM3e）的2.6倍。高通特別強調，該產品專注于AI推理場景，通過優化內存帶寬與功耗比，為生成式AI應用提供更具成本優勢的解決方案。
更引人注目的是將于2027年面市的AI250，其搭載的"近存儲計算"架構被宣稱可帶來"跨代性能飛躍"。高通透露，該技術使有效內存帶寬提升超10倍，同時將系統功耗控制在單機柜160千瓦水平。兩款產品均采用直接液冷散熱方案，支持PCIe縱向擴展與以太網橫向擴展，滿足現代數據中心對靈活部署的需求。
資本市場對高通此舉反應強烈。新品發布當日，公司股價開盤即飆升近20%，最終收漲約10%。分析人士指出，高通通過強調"總擁有成本（TCO）優勢"，精準切中了數據中心運營商對降本增效的迫切需求。公司邊緣解決方案與數據中心業務高級副總裁Durga Malladi表示："這些創新方案將重新定義機柜級AI推理的可能性，使客戶能以前所未有的成本效益部署生成式AI。"
在生態合作方面，高通已與沙特國家級AI企業Humain達成戰略合作，后者將成為新品的首個規模部署客戶。根據協議，Humain計劃自2026年起采購總功率達200兆瓦的AI200/AI250機架解決方案，用于建設下一代AI基礎設施。
此次戰略轉型背后，是高通對業務結構的深度調整。盡管當前手機芯片仍貢獻其半導體收入的70%（上一財季達63.3億美元），但智能手機市場增速放緩與大客戶自研芯片的趨勢，迫使公司加速開拓新增長極。麥肯錫研究顯示，到2030年全球數據中心資本支出將達6.7萬億美元，其中AI芯片系統占比顯著。面對英偉達主導的市場格局，OpenAI、谷歌、亞馬遜等科技巨頭已紛紛布局自研芯片，為高通創造了突破契機。
關于制造環節，高通拒絕透露具體代工伙伴，但確認三星與臺積電均在其供應鏈體系。隨著AI200/AI250的推出，這家傳統移動芯片供應商正通過技術創新與生態合作，試圖在價值數萬億美元的數據中心市場占據一席之地。
