LG化學近日宣布，成功研發(fā)出用于半導體封裝的液態(tài)感光絕緣材料（Photo Imageable Dielectric，簡稱PID），正式進軍人工智能及高性能半導體市場。這一突破性材料作為半導體先進封裝工藝的核心組件，通過在芯片與基板間構建微電路并形成電信號傳輸通道，顯著提升了電路精密度及器件可靠性。

隨著半導體行業(yè)對高精密電路需求的激增，PID材料的戰(zhàn)略價值愈發(fā)凸顯。LG化學推出的液態(tài)PID產(chǎn)品具備三大技術優(yōu)勢：其一，支持高分辨率圖案化，可在低溫環(huán)境下穩(wěn)定固化；其二，材料收縮率與吸濕率極低，確保工藝穩(wěn)定性；其三，完全不含PFAS（全氟及多氟烷基化合物）、NMP（N-甲基吡咯烷酮）及甲苯等有害物質，完全符合全球環(huán)保法規(guī)要求。

針對大型基板封裝面臨的熱膨脹開裂難題，LG化學同步開發(fā)了薄膜型PID解決方案。該材料通過四項核心技術突破實現(xiàn)性能躍升：在12英寸及以上基板上可保持納米級厚度均勻性；通過高彈性配方將熱循環(huán)開裂風險降低40%；吸濕率較傳統(tǒng)材料減少60%；可直接適配現(xiàn)有層壓設備，無需對生產(chǎn)線進行改造。這些特性使其成為7nm及以下先進制程封裝的理想選擇。

在產(chǎn)品線布局方面，LG化學正系統(tǒng)性擴大半導體后端材料矩陣。除PID系列外，其研發(fā)體系已覆蓋四大關鍵領域：用于高速信號傳輸?shù)母层~板（CCL）、實現(xiàn)芯片高密度貼裝的粘接膜（DAF）、防止層間短路的非導電膜（NCF），以及構建三維封裝的積層膜（BUF）。這些材料共同構成從晶圓級到系統(tǒng)級封裝的完整解決方案。

據(jù)技術白皮書披露，LG化學的半導體材料研發(fā)中心已投入運營，配備百級潔凈室及原子層沉積（ALD）設備。通過與全球前十大封測廠商的聯(lián)合驗證，其薄膜型PID產(chǎn)品良率突破99.7%，較傳統(tǒng)材料提升1.2個百分點。目前該材料已通過某國際IDM大廠的量產(chǎn)認證，預計2024年第四季度實現(xiàn)規(guī)模化供貨。