在人工智能芯片領域，高通正以一場技術突襲向行業霸主英偉達發起挑戰。這家長期深耕移動設備半導體的企業，于近日推出兩款機架級AI加速器——AI200與AI250，首次將神經處理單元（NPU）技術應用于數據中心場景，標志著其戰略重心向AI基礎設施的全面轉移。
資本市場對這場技術革新給予熱烈回應。公告發布當日，高通股價開盤后迅速攀升，日內漲幅一度逼近20%，最終以15%的漲幅收盤，市值單日激增近280億美元。這一表現印證了投資者對高通突破傳統業務邊界的期待。
據技術文檔披露，AI200芯片計劃于2026年量產，其最大亮點在于配備768GB的LPDDR內存，容量達到英偉達GB300芯片GPU內存的2.67倍。高通強調該產品專為AI推理優化，而非傳統GPU擅長的模型訓練。更引人注目的是，2027年上市的AI250將采用"近存儲計算"架構，宣稱內存帶寬提升超10倍的同時，功耗顯著降低，這種設計被視為AI推理效率的革命性突破。
在散熱方案上，高通采用直接液冷技術，單機柜功耗達160千瓦，支持通過PCIe縱向擴展和以太網橫向擴展。這種設計既滿足高密度計算需求，又兼顧了數據中心的能效管理。公司邊緣解決方案負責人Durga Malladi表示，新方案將使生成式AI的部署成本降至歷史新低，同時保持數據中心所需的靈活性與安全性。
值得關注的是，高通同步宣布將建立年度芯片更新機制，效仿英偉達與AMD的產品迭代節奏。盡管拒絕透露具體制造成本與代工廠信息，但三星與臺積電作為其長期合作伙伴，被市場視為潛在生產方。
業務轉型背后，是高通對市場格局的深刻洞察。當前其89.93億美元的半導體收入中，手機業務仍占63.3億美元，但智能手機市場增速放緩與大客戶自研芯片的趨勢，迫使公司尋求新增長點。麥肯錫預測，到2030年數據中心資本支出將達6.7萬億美元，其中AI芯片系統占比最高。這一萬億級市場已吸引OpenAI、谷歌等科技巨頭布局自研芯片，形成對英偉達主導地位的潛在威脅。
在商業化落地方面，高通已鎖定首個戰略客戶。今年5月與沙特AI企業Humain簽署的合作協議迅速推進，后者計劃自2026年起部署200兆瓦規模的AI200/AI250機架解決方案。這一合作不僅驗證了產品可行性，更為高通切入中東數據中心市場鋪平道路。
從移動芯片到AI基礎設施，高通的轉型折射出半導體行業的深刻變革。當傳統優勢領域遭遇增長瓶頸，頭部企業正通過技術跨界與生態重構尋找新動能。這場由高通發起的挑戰，或將重塑AI芯片市場的競爭版圖。
