近期，芯片代工行業呈現出火熱態勢，中芯國際、華虹半導體等企業紛紛反饋訂單量遠超產能上限，業務應接不暇。盡管目前中國大陸受EUV光刻機限制，尚無法生產3nm芯片，但除高端手機等少數應用場景外，主流芯片代工商的技術能力已能滿足市場需求。

為推動產業協同發展，頭部芯片代工企業通過多元化布局拓展產能。2018年，中芯國際聯合越城基金、盛洋電器成立中芯集成，其中越城基金由紹興市越城區國資機構設立。2023年，該公司完成科創板上市并更名為芯聯集成，核心管理團隊和技術骨干多來自中芯國際，業務聚焦功率半導體、MEMS傳感器及模擬芯片代工領域。

根據最新發布的2025年半年報，芯聯集成上半年實現營業收入34.95億元，同比增長21.38%。分季度數據顯示，第一季度營收17.34億元，第二季度營收17.62億元，分別同比增長28.14%和15.39%，延續了兩位數增長態勢。凈利潤方面，上半年歸母凈利潤虧損1.70億元，較去年同期大幅收窄63.82%，其中第二季度單季實現盈利0.12億元，首次實現單季度盈利轉正。

從歷史數據看，公司營收增長軌跡清晰：2023年全年營收46.06億元，2024年增至65.09億元，同比增長22.25%。值得注意的是，2024年正值公司折舊高峰期，盡管折舊對利潤指標影響顯著，公司仍實現毛利率轉正。隨著折舊高峰過去，公司已進入"收入增長、折舊下降"的良性發展階段。

毛利率提升是公司半年報的另一亮點。2025年上半年，毛利率同比提高7.79個百分點至3.54%，主要得益于兩方面：一是產能利用率提升帶來的規模效應，通過工藝優化、供應鏈協同和精細化管理，8英寸硅基產品線產能利用率達到高位，有效攤薄固定成本；二是高附加值產品占比提高，車規功率模塊收入增長200%，模組封裝業務收入增長141%，AI領域業務貢獻6%的營收。

研發創新是支撐業務增長的核心動力。2025年上半年，公司研發投入達9.64億元，同比增長10.93%，研發投入占比保持高位。通過"技術+產能+市場"三輪驅動戰略，公司將研發成果轉化為市場競爭力和商業回報，技術實力提升帶動產品溢價能力增強。

從業務板塊看，車載、工控、消費電子構成公司三大傳統業務。車載領域收入占比47%，同比增長23%，車規功率模塊批量交付，碳化硅功率模塊裝機量位居全國第三，新能源汽車主驅功率模塊裝機量排名第四。工控領域收入占比19%，同比增長35%，產品應用于高壓電網、光伏逆變器等場景。消費電子領域收入占比28%，同比增長2%，客戶覆蓋率超過70%。

AI業務成為新的增長點。2025年上半年，AI領域實現營收1.96億元，占比6%。公司已發布第二代高效率數據中心專用電源管理芯片制造平臺，相關產品獲得關鍵客戶導入，應用于AI服務器和加速卡的電源管理芯片實現大規模量產。在AI終端應用方面，公司業務覆蓋汽車智能化、智能家電、個人消費電子產品和人形機器人等領域。

模組封裝業務表現突出，收入增長141%，其中車規功率模塊收入增長超200%。這標志著公司從晶圓代工向系統級代工模式轉型成功，目前已具備從設計服務、晶圓制造到模組封裝、可靠性測試和應用驗證的一站式服務能力。

客戶結構持續優化是公司發展的另一優勢。車載領域，公司與國內外終端客戶和Tier1供應商建立緊密合作，覆蓋90%以上國內終端客戶，SiC功率模塊項目陸續量產。工控領域，與行業頭部客戶合作深化，產品應用于關鍵場景。消費電子領域，客戶覆蓋率超過70%，高壓BCD業務有望持續放量。