榮耀官方近日正式確認，即將發布的榮耀Magic8系列手機與MagicPad3 Pro平板電腦將首批搭載高通最新第五代驍龍8至尊版移動平臺。這一消息標志著榮耀在高端設備性能領域邁出關鍵一步，為用戶帶來更強勁的運算與圖形處理能力。

據多方技術爆料，榮耀Magic8系列將配備7000mAh以上超大容量電池，并支持100W有線快充與80W無線快充的組合方案。該系列機型預計于10月正式亮相，其中Magic8 Pro版本在影像系統上實現突破性升級——搭載一英寸大底主攝與HP9潛望式長焦鏡頭，支持2億像素超高解析拍攝，并集成自研AI影像算法。屏幕方面，Magic8 Pro或采用6.71英寸2K分辨率LTPO直屏，支持1-120Hz自適應刷新率，同時可能引入3D人臉識別與3D超聲波指紋雙解鎖技術。

同步推出的MagicPad3 Pro平板電腦同樣亮點紛呈。該設備預計配備13.3英寸LCD屏幕，分辨率達3200×2000像素，支持165Hz七檔變速高刷新率與100% DCI-P3廣色域顯示，并通過HDR Vivid雙認證。續航能力方面，平板可能內置12450mAh青海湖硅碳負極電池，支持66W快速充電技術。榮耀平板與IOT產品領域負責人此前透露，這款定位“高性能平板”的設備將于10月同步發布。

兩款新品均選擇高通驍龍8至尊版作為核心動力，該平臺采用先進制程工藝，在CPU、GPU性能及能效比上實現顯著提升。結合榮耀在系統調校與硬件協同方面的技術積累，新設備有望在多任務處理、游戲體驗及AI應用場景中展現突出表現。市場分析認為，榮耀此次產品迭代將進一步強化其在高端移動設備市場的競爭力。