高通今日正式推出新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——第五代驍龍8至尊版（驍龍8 Elite Gen5），這款采用臺(tái)積電N3P 3nm制程工藝的芯片在性能與能效上實(shí)現(xiàn)雙重突破。官方數(shù)據(jù)顯示，其搭載的第三代Qualcomm Oryon CPU采用2+6核心架構(gòu)，包含2顆4.6GHz超大核與6顆3.62GHz大核，相比前代產(chǎn)品CPU性能提升20%，能效提升35%，整體功耗降低16%。圖形處理方面，Adreno 840 GPU運(yùn)行頻率達(dá)1.2GHz，性能提升23%的同時(shí)功耗降低20%。

在連接性能上，該平臺(tái)集成X85調(diào)制解調(diào)器，支持最高12.5Gbps下行速率與3.7Gbps上行速率。FastConnect 7900套件帶來(lái)Wi-Fi 7、藍(lán)牙6.0和UWB超寬帶技術(shù)，連接功耗較前代降低40%。AI計(jì)算單元Hexagon NPU運(yùn)算速度提升37%，為端側(cè)AI應(yīng)用提供更強(qiáng)支撐。高通宣布，中興、小米、vivo、索尼、三星等全球15家手機(jī)廠商將率先搭載該芯片，相關(guān)終端產(chǎn)品將于近期密集上市。

備受關(guān)注的小米17系列確認(rèn)全球首發(fā)第五代驍龍8至尊版，并于今晚7點(diǎn)舉辦2025雷軍年度演講暨新品發(fā)布會(huì)。此次將推出小米17、小米17 Pro、小米17 Pro Max三款旗艦機(jī)型，以及小米平板8系列等新品。小米中國(guó)區(qū)總裁盧偉冰強(qiáng)調(diào)"真首發(fā)，當(dāng)日達(dá)"，暗示消費(fèi)者可第一時(shí)間體驗(yàn)新機(jī)。目前，iQOO 15、真我GT8 Pro、一加15、榮耀Magic8系列等機(jī)型也已開啟預(yù)熱，紛紛發(fā)布倒計(jì)時(shí)海報(bào)。

值得關(guān)注的是，小米17 Pro的背屏設(shè)計(jì)引發(fā)跨行業(yè)聯(lián)動(dòng)。昨日，理想汽車、比亞迪、東風(fēng)汽車等12家車企，以及京東、時(shí)尚芭莎、元?dú)馍值绕放仆ㄟ^(guò)該背屏發(fā)布創(chuàng)意預(yù)熱海報(bào)，形成科技與生活的跨界互動(dòng)。關(guān)于小米17系列的具體配置與售價(jià)，相關(guān)消息將于明日通過(guò)官方渠道全面公布，目前業(yè)界普遍預(yù)測(cè)其起售價(jià)將維持在前代水平。