今日，高通在驍龍峰會(huì)2025上揭曉了備受矚目的移動(dòng)平臺(tái)新動(dòng)向。除了第五代驍龍8至尊版處理器外，高通宣布其正代8系芯片「第五代驍龍8」將時(shí)隔一年后重返市場(chǎng)，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。

據(jù)峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)披露，「第五代驍龍8」處理器采用3納米制程工藝，搭載定制Qualcomm Oryon架構(gòu)CPU，配備3.8GHz超級(jí)內(nèi)核與3.32GHz性能內(nèi)核。該平臺(tái)同時(shí)集成下一代Adreno GPU和Hexagon NPU，通過AI-ISP技術(shù)為移動(dòng)影像帶來(lái)突破性提升。技術(shù)專家指出，這種硬件組合將顯著優(yōu)化能效比與計(jì)算性能。

在合作廠商方面，高通確認(rèn)一加、vivo、iQOO、摩托羅拉及魅族等品牌的新機(jī)型將首批搭載該處理器。其中，一加中國(guó)區(qū)總裁李杰在峰會(huì)期間宣布，其品牌將全球首發(fā)這款旗艦芯片。他透露，該處理器在核心參數(shù)上與至尊版保持同等規(guī)格，相關(guān)產(chǎn)品目前正處于與高通團(tuán)隊(duì)的聯(lián)合優(yōu)化階段。

李杰進(jìn)一步表示，這款處理器將應(yīng)用于一加年度重磅產(chǎn)品，其性能表現(xiàn)已達(dá)到行業(yè)頂尖水準(zhǔn)。目前研發(fā)團(tuán)隊(duì)正針對(duì)散熱系統(tǒng)、功耗控制等關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行深度調(diào)校，以確保硬件潛能得到充分釋放。市場(chǎng)分析人士認(rèn)為，該處理器的回歸或?qū)⒅厮芨叨艘苿?dòng)芯片市場(chǎng)格局。