在近期舉辦的2025年半年度業績交流活動中，晶升股份的掌舵人李輝，身兼董事長與總經理二職，就半導體及相關行業的未來走向發表了獨到見解。他指出，當前硅半導體行業已基本走出了庫存積壓的困境，呈現出穩健復蘇的態勢。

李輝透露，華虹、中芯等國內領先的芯片制造商正緊鑼密鼓地規劃并擴大產能，隨著這些新建項目的逐步落地，對上游原材料的需求將迎來一波增長高潮。這不僅為硅半導體材料供應商帶來了新的市場機遇，也預示著整個產業鏈將迎來更加活躍的發展階段。

與此同時，光伏行業正經歷一場深刻的變革，行業內部正通過調整策略、優化結構來應對過往的過度競爭，力求實現更加健康、可持續的發展。這一調整過程雖然充滿挑戰，但也為行業的長遠發展奠定了堅實基礎。

另外，碳化硅這一新興材料領域也展現出勃勃生機。隨著下游應用領域的不斷拓展和創新，碳化硅材料的技術水平持續提升，市場需求也隨之水漲船高。李輝認為，碳化硅行業的快速發展，將為相關產業鏈上的企業帶來前所未有的增長動力。