據IPO早知道消息，速騰聚創就“涉嫌侵犯自研SPAD芯片相關技術秘密”起訴芯片設計公司靈明光子一事在過去兩天引起了廣泛關注，該案也被視為“激光雷達SPAD芯片第一案”。

彼時，速騰聚創給出的回復是，“靈明光子的行為涉嫌侵犯商業秘密，不僅損害了速騰聚創因長期研發投入所獲得的技術成果與市場優勢，也對創新環境造成了負面影響。因此，速騰聚創尋求通過法律途徑維護自身合法權益，要求靈明光子停止涉案行為并承擔相應法律責任。”而靈明光子則在官方微信公眾號發表聲明稱，“截至目前，我司未收到任何法律函件。” 。

「IPO早知道」從多個知情人士處獲悉，深圳市中級人民法院日前已受理此立案申請。

這里需要指出的一點是，案件本身將交由法院與相關法律條文來做最終定奪；但更重要的是，這一案件的發生及后續發展或將對整個激光雷達行業乃至整個科技產業產生一定的啟示作用。

本次速騰聚創與靈明光子的糾紛源于“芯片”——2021年起，速騰聚創與靈明光子聯合探索SPAD-SoC技術，據知情人士的描述，該項目主要是速騰聚創開放自身SoC架構與靈明光子聯合攻關，靈明光子基于自身技術優勢研發優化SPAD像素結構。然而，2023年合作成果試產性能未達預期，合作中止。此后，速騰聚創獨立研發，于2024年成功實現全球首款二維掃描大面陣SPAD-SoC芯片的規模量產，應用于E1系列激光雷達。這是全球首個也是截至目前唯一實現規模量產的二維掃描大面陣SPAD-SoC。

靈明光子則于2023年初芯片設計完成并tape-out，于同年推出了ADS6311芯片，計劃于2025年量產，據傳已有多家激光雷達公司將采用該芯片在2026年推出產品。爭議焦點在于，據業內說法，靈明光子在未獲授權情況下，將源自速騰的SoC設計售予其競爭對手，直接挑戰技術合作底線，觸發本次訴訟。

事實上，早在成立伊始，速騰聚創就已將“芯片化”作為自己的核心戰略之一并投入了大量的人力資源和財力資源，后于2022年實現了SPAD-SoC芯片和2D VCSEL技術突破，目前這兩大核心芯片均已通過汽車電子領域最嚴苛的AEC-Q系列車規認證，使其成為全球唯一一家實現數字激光雷達發射、接收、處理全鏈路自研芯片均滿足車規標準的企業。這里需要指出的一點是，車規級SPAD芯片的開發與量產絕非易事，直至今日全球范圍內都只有少數幾家公司達成這一目標。

不可否認的是，激光雷達行業競爭已進入以芯片為核心的下半場。行業共識在于，數字化激光雷達的價值凸顯，其背后核心是芯片化實力的較量。在不久前的速騰聚創第三季度財報電話會上，速騰聚創CEO邱純潮就曾再次強調，激光雷達的終極競爭其實是在芯片層面。

某種程度上而言，本次速騰聚創與靈明光子之間的訴訟，雖為個案爭議，卻清晰表明：中國科技產業的競爭已從市場拼殺深入至核心技術定義權的博弈。

一方面，激光雷達行業競爭邏輯正從“產品集成”轉向“芯片掌控”。隨著激光雷達向車載前裝市場滲透，下游車企對供應商的技術自主性、供應鏈安全性提出了更高要求。能否掌握SPAD等核心芯片的自研能力，已成為決定企業市場地位與定價權的關鍵。未能掌握核心芯片能力的企業，不僅將受制于供應鏈風險，更可能因技術依賴而喪失競爭主動權。

另一方面，此案也為技術創新環境的保護敲響了警鐘。速騰聚創的訴訟不僅是自我保護，亦被視為對行業“重合作、輕邊界”慣例的反思，有望推動建立“投入者受益、侵權者擔責”的良性秩序。