威剛旗下高端電競品牌XPG近日發布全新ARMAX (RGB) DDR5內存模組，以戰斗機設計語言重塑高性能存儲設備美學標準。該系列采用突破性的V字形曲線頂部結構，配合仿生肌肉線條散熱片，在保持高效散熱性能的同時，打造出極具未來感的視覺沖擊力。
產品設計團隊從航空工業汲取靈感，通過精密沖壓工藝在金屬散熱片表面形成立體紋理，搭配鍍鉻裝飾條與幾何切割造型，使內存條在多角度光線下呈現動態光影效果。正面輪廓采用對稱式銳角切割設計，配合RGB燈效模塊的流光溢彩，形成兼具侵略性與科技感的整體視覺呈現。
在技術規格層面，ARMAX系列全面兼容英特爾XMP 3.0與AMD EXPO雙平臺超頻技術，提供16GB單條與32GB雙通道套裝兩種容量選擇。頻率覆蓋6000至6400 MT/s區間，時序參數控制在CL30-32范圍，工作電壓恒定1.4V。該系列通過優化PCB布局與信號完整性設計，確保在高頻運行狀態下的穩定性。
散熱系統采用多層復合結構，內層導熱硅脂與外層鋁合金散熱片形成高效熱傳導通道，配合頂部鏤空設計增強空氣對流。實測數據顯示，在滿載運行狀態下，內存溫度較傳統設計降低約12%，為超頻玩家提供更可靠的運行保障。RGB燈效模塊支持主流主板廠商的燈效同步協議，可實現1680萬色自定義與多種動態模式切換。
據技術文檔顯示，該系列內存采用十層PCB設計，搭載精選原廠顆粒，通過嚴苛的兼容性測試與長時間烤機驗證。內存模組高度控制在44mm以內，兼容市面上主流塔式散熱器與緊湊型機箱。產品包裝內附專屬清潔布與安裝工具，體現品牌對用戶體驗的細節關注。
