在PCBA（印刷電路板組裝）的生產與調試過程中，電源短路問題始終是技術人員面臨的一大挑戰。特別是當電路板設計復雜、元件密度增加時，這類故障的排查與修復難度會顯著提升。針對這一痛點，行業專家總結出一套基于熱效應的快速定位方法，為工程師提供了高效的解決方案。

該方法的核心原理在于利用短路部位的異常發熱特性。當電路存在短路時，故障點會因電流集中而產生明顯溫升，通過檢測這種熱異常即可快速鎖定問題區域。具體操作時，需先使用直流穩壓電源將輸出電壓調整至與短路電路匹配的數值（例如3.3V電路即設置為3.3V），并啟用限流功能。初始限流值建議設定在500mA左右，后續可根據實際發熱情況動態調整。

實施檢測前需斷開PCBA的原始電源輸入，改由調試電源供電。在通電狀態下，技術人員可通過兩種方式觀察熱異常：專業場景下可使用紅外熱成像儀進行非接觸式掃描，快速獲取整板溫度分布圖；簡易條件下也可通過手指觸摸感知（需注意避免燙傷），異常發熱區域往往就是短路所在。值得注意的是，限流值的設定需要平衡檢測靈敏度與設備安全，過小的電流可能導致發熱不明顯，過大的電流則可能損壞銅箔走線，建議采用逐步遞增的方式尋找最佳參數。

對于非接地短路（如芯片或電容擊穿導致的短路），該方法具有顯著優勢。正常情況下，這些故障點對地電阻不會完全歸零，通常保持在幾歐姆至零點幾歐姆的范圍內，這種特性為熱檢測提供了理論依據。實際案例表明，通過該方法定位的短路故障修復成功率超過90%，大幅縮短了調試周期。

行業專家提醒，在操作過程中需嚴格遵守安全規范，特別是高溫部件的觸摸檢測必須佩戴防護裝備。對于多層高密度電路板，建議結合X光檢測等輔助手段，以提升復雜故障的排查效率。這套方法不僅適用于研發調試階段，在量產良率提升方面也具有實用價值。