近日，華潤微電子在2025年投資者開放日暨新品發(fā)布會上宣布，公司正積極把握功率半導體與智能傳感器領域的結構性機遇，以應對全球產業(yè)格局從“全球化分工”向“多元化發(fā)展”的轉變。董事長何小龍在主題演講中表示，華潤微電子將堅持IDM模式，以“十五五”戰(zhàn)略為核心，通過硅基產品、化合物半導體和傳感器三大業(yè)務板塊的協(xié)同發(fā)展，構建“算能—傳輸—感知”全鏈條生態(tài)體系，逐步提升一體化產品比例，推動企業(yè)從傳統(tǒng)器件供應商向系統(tǒng)級解決方案提供商轉型，助力半導體產業(yè)邁向高質量發(fā)展新階段。

會上，華潤微電子各業(yè)務條線負責人詳細介紹了公司在多個關鍵領域的創(chuàng)新成果。針對AI數(shù)據(jù)中心和新能源汽車市場，公司推出了IGBT、碳化硅（SiC）及氮化鎵（GaN）功率器件，這些產品具備高效能和可靠性，能夠滿足高功率應用場景的需求。同時，面向多電機控制與機器人關節(jié)領域，華潤微電子發(fā)布了高性能微控制器（MCU）和智能功率模塊（IPM），為工業(yè)自動化和智能裝備提供核心支撐。公司還推出了新型閉環(huán)MEMS加速度計和光耦系列產品，以高精度、低噪聲的特性，服務于精密測量和工業(yè)控制等高端市場。

在先進制造與封裝技術方面，華潤微電子首次公開了多項突破性進展。公司成功研發(fā)40納米高端掩模工藝，顯著提升了芯片制造的精度和效率；車規(guī)級功率模塊的推出，標志著公司在汽車電子領域的布局進一步深化；系統(tǒng)級扇出封裝技術的發(fā)布，則為高密度集成和微型化設計提供了創(chuàng)新解決方案。這些技術的落地，不僅增強了華潤微電子的核心競爭力，也為全球半導體產業(yè)鏈的多元化發(fā)展貢獻了重要力量。