隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，數(shù)據(jù)中心正面臨前所未有的電力挑戰(zhàn)。大型科技公司紛紛表示，當(dāng)前計算能力已難以滿足人工智能產(chǎn)品的需求，而支撐龐大語言模型訓(xùn)練與推理的數(shù)據(jù)中心，其耗電量正急劇攀升。在此背景下，電力供應(yīng)問題逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

高盛最新報告指出，美國在人工智能領(lǐng)域的競爭中，最大障礙并非芯片短缺或人才匱乏，而是電力供應(yīng)。報告強(qiáng)調(diào)，隨著人工智能對電力需求的激增，可靠且充足的電力供應(yīng)將成為決定這場競爭勝負(fù)的關(guān)鍵因素。然而，電力基礎(chǔ)設(shè)施的升級與改造往往耗時較長，難以迅速應(yīng)對這一需求變化。

面對這一挑戰(zhàn)，一些初創(chuàng)公司開始從芯片層面探索解決方案，試圖通過技術(shù)創(chuàng)新降低數(shù)據(jù)中心的能耗。其中，兩家由半導(dǎo)體行業(yè)資深人士領(lǐng)銜的初創(chuàng)公司尤為引人注目。

PowerLattice是一家成立于2023年的初創(chuàng)公司，由高通、紐維亞和英特爾等公司的資深電子工程師共同創(chuàng)立。該公司近日宣布完成2500萬美元A輪融資，總?cè)谫Y額達(dá)3100萬美元。PowerLattice聲稱開發(fā)出一種突破性技術(shù)，可將計算機(jī)芯片功耗降低50%以上。其核心概念是通過微型供電芯片將電源更靠近處理器，從而顯著減少能量損耗。目前，PowerLattice的首批芯片已由臺積電生產(chǎn)，并正在與一家未具名的制造商合作進(jìn)行功能測試。該公司計劃于2026年上半年將產(chǎn)品提供給其他客戶進(jìn)行測試，潛在客戶包括英偉達(dá)、博通、AMD等主要芯片制造商，以及多家專業(yè)人工智能芯片開發(fā)商。

另一家備受關(guān)注的初創(chuàng)公司是Empower Semiconductor。該公司今年9月完成了由富達(dá)管理研究公司領(lǐng)投的1.4億美元D輪融資。Empower的核心技術(shù)是其專利的IVR技術(shù)，該技術(shù)將多個組件集成到單個IC中，提高了效率的同時將面積減小了10倍。Empower表示，其技術(shù)可用于手機(jī)、5G、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，能夠以前所未有的簡單性、速度和準(zhǔn)確性提供強(qiáng)大的電源。今年6月，Empower宣布與Marvell合作，共同開發(fā)適用于Marvell定制芯片平臺的優(yōu)化集成電源解決方案，以應(yīng)對千瓦級芯片時代的供電挑戰(zhàn)。通過將供電位置更靠近處理器，這些解決方案顯著降低了電源傳輸損耗，提高了效率，并滿足了下一代XPU日益增長的電流需求。

Empower的團(tuán)隊陣容同樣強(qiáng)大。其CEO來自英飛凌，首席技術(shù)官曾在ADI任職。在D輪融資后，NXP Semiconductor NV的前任首席執(zhí)行官兼總裁Richard L. Clemmer加入了Empower的董事會。Lumentum全球銷售高級副總裁John Bagatelos及Maverick Silicon的管理合伙人和創(chuàng)始人Andrew C. Homan也宣布加入Empower，進(jìn)一步增強(qiáng)了公司的實力。

當(dāng)前，人工智能加速器和GPU的單芯片功耗已超過2千瓦，給數(shù)據(jù)中心帶來了巨大壓力。傳統(tǒng)的供電方式需要高電流經(jīng)過長距離、高阻抗的路徑才能到達(dá)處理器，這不僅造成能源浪費(fèi)，還限制了性能的提升。分析人士警告稱，如果不采用新的供電方法，到2028年，數(shù)據(jù)中心的能耗可能會增加兩倍，這將嚴(yán)重阻礙人工智能技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。在此背景下，PowerLattice和Empower等初創(chuàng)公司的技術(shù)創(chuàng)新顯得尤為重要，它們有望為數(shù)據(jù)中心帶來更高效、更可靠的電力解決方案。