在人工智能算力需求持續攀升的背景下，傳統電互連技術正遭遇前所未有的挑戰，光互連技術憑借其低能耗、高帶寬的優勢，逐漸成為突破算力瓶頸的關鍵方向。近期，國內光互連芯片領域迎來重要進展，光聯芯科宣布完成新一輪融資，成為該賽道早期融資規模最大的企業之一。與此同時，海外科技巨頭也在加速布局，光互連技術正從實驗室走向產業化應用。
隨著智能計算集群規模向十萬卡級邁進，數據傳輸能耗問題日益凸顯。中移智庫發布的報告顯示，在萬卡級大模型訓練場景中，芯片間數據移動消耗的能量占系統總能耗的90%以上，而實際用于計算的能量不足10%。更嚴峻的是，銅互連技術受限于"趨膚效應"，傳輸速率提升時有效距離急劇縮短至幾厘米，成為制約算力擴展的隱形障礙。這種背景下，光模塊技術從服務器間傳輸向芯片級互連延伸，推動行業向800G甚至1.6T速率迭代。
光聯芯科CEO陳超用"光速公路"的比喻形容技術變革的必要性："傳統銅互連就像讓F1賽車在土路上行駛，而光互連技術要構建的是專用高速通道。"他指出，當前光模塊主要解決服務器間傳輸問題，屬于光互連1.0階段。未來技術將向芯片級下沉，突破銅導線物理極限，通過降低芯片間能耗和采購成本，實現國內算力集群整體性能超越國際水平。
國際科技巨頭已展開激烈競爭。硅谷企業Ayar Labs推出的UCIe光學互連小芯片TeraPHY，實現GPU集群千米級高效通信，目前已具備量產條件，其投資者陣容包括英特爾、英偉達等芯片巨頭。英特爾展示的OCI芯粒可與CPU封裝，支持100米光纖上4Tbps雙向傳輸。英偉達則將硅光子互連與共封裝光學器件（CPO）技術融入下一代AI平臺，其Quantum-X和Spectrum-X解決方案計劃2026年商業化，傳輸速率較現有技術提升數倍。
國內企業同樣加速追趕。華為推出的"靈衢互聯"協議已應用于Atlas 950/960 SuperCluster超節點產品，通過自主設計的光模塊和連接芯片，實現四個P級算力昇騰卡的互聯，使算力密度翻倍。華為輪值董事長徐直軍透露，該技術指標超越超節點設計要求，構建了從光器件到連接芯片的完整產業鏈。
面對技術路線選擇，陳超提出差異化戰略。他認為英偉達與華為的模式類似"蘋果生態"，構建了從芯片到互聯的封閉體系。光聯芯科則致力于打造"安卓生態"，通過提供標準化光接口產品，聯合國內GPU廠商構建開放互聯平臺。這種策略既規避了先進制程依賴，又通過快速迭代和成本優勢，在光電融合領域形成競爭力。當前國內外技術差距約2-3年，但在光互連這個新賽道上，國內外企業基本處于同一起跑線，國內企業的迭代速度和成本優勢可能轉化為技術領先優勢。
