據科技行業資深分析師馬克·古爾曼透露，蘋果公司正計劃為旗下高端平板設備引入新型散熱解決方案。隨著芯片制程工藝的持續突破，蘋果考慮在下一代iPad Pro產品線上采用真空腔均熱板（VC）技術，這項改進最早可能出現在搭載M6芯片的機型中。
真空腔均熱板的工作原理基于相變傳熱機制。該組件由密封金屬腔體構成，內部填充微量工作液體。當處理器產生熱量時，液態工質迅速汽化，將熱量快速傳導至整個散熱結構；氣體在接觸低溫區域后重新凝結為液體，形成持續循環的熱傳導系統。這種設計相當于在設備內部構建了微型熱交換網絡，可有效解決局部過熱問題。
目前iPhone 17 Pro系列已率先應用這項技術。通過優化熱管理方案，配合A19 Pro芯片的架構升級，設備在持續高性能輸出時的穩定性得到顯著提升。行業觀察人士指出，VC散熱系統的引入為移動設備突破性能瓶頸提供了新思路。
供應鏈消息顯示，蘋果正與臺積電緊密合作，為M6芯片開發2納米制程工藝。相較于現有5納米制程，新工藝預計將帶來20%-30%的能效提升，同時集成更多晶體管單元。這項技術突破或將使iPad Pro的圖形處理能力和機器學習性能達到全新高度。
關于產品迭代節奏，內部文件顯示蘋果維持約18個月的產品更新周期。按此推算，配備M6芯片和VC散熱系統的新款iPad Pro有望在2027年春季亮相。值得關注的是，蘋果正評估將這項散熱技術擴展至MacBook Air等無風扇設備，這可能徹底改變輕薄本的性能表現標準。
行業分析師認為，蘋果在散熱技術上的突破具有戰略意義。隨著移動設備處理器性能的指數級增長，傳統石墨片散熱方案已接近物理極限。VC技術的引入不僅解決了即時散熱需求，更為未來3納米以下制程芯片的持續穩定運行奠定了基礎。
