盡管iPhone 17系列剛剛亮相市場，科技行業已將關注焦點轉向2026年計劃發布的iPhone 18系列。最新消息顯示，蘋果可能在該機型中實現多項技術革新，涉及芯片性能、外觀設計、影像系統及產品形態等關鍵領域，或將成為近年來最具突破性的iPhone迭代。
芯片工藝方面，新一代A20處理器或將采用2納米制程技術。據供應鏈消息，該芯片性能預計提升15%，同時功耗降低30%，能效表現將實現質的飛躍。若消息屬實，這將是蘋果首次在移動端芯片中應用2納米技術。
通信模塊領域，蘋果可能徹底擺脫高通依賴。有報道稱，自研的C2基帶芯片有望隨iPhone 18系列面世。該芯片在毫米波支持、載波聚合技術方面表現更優，且功耗控制更為出色。若實現量產，蘋果將完成從4G到5G時代的核心部件自主化布局。
屏幕設計迎來重大調整。標準版機型可能進一步收窄"靈動島"區域，采用更纖細的藥丸形開孔。而Pro系列或徹底取消前置模塊開孔，通過屏下技術隱藏Face ID組件、光線傳感器及距離傳感器，實現真正的全面屏形態。這一改變將顯著提升屏幕顯示面積。
背部設計創新同樣引人注目。iPhone 18 Pro系列可能采用半透明后蓋，內部的新型VC均熱板系統將清晰可見。這種設計既滿足功能需求，又增添了科技美學元素。不過，該特性或僅限于高端機型。
影像系統實現全面升級。Pro機型主攝可能引入可變光圈技術，用戶可手動調節進光量，獲得更自由的創作空間。標準版機型則有望首次搭載潛望式長焦鏡頭，支持5倍光學變焦，此前該功能僅為Pro系列專屬。這些改進將顯著提升全系機型的攝影能力。
交互方式出現反向調整。iPhone 16系列新增的實體相機控制按鈕，因用戶使用頻率低于預期且生產成本較高，可能在iPhone 18系列中被移除。這一決定反映了蘋果對功能實用性的重新評估。
產品形態方面，首款折疊屏iPhone可能同步推出。若該計劃落地，蘋果將加入折疊設備市場競爭，為用戶提供更多形態選擇。結合其他硬件升級，2026年或成為蘋果產品創新的高峰期。
