據(jù)微博用戶@手機(jī)晶片達(dá)人透露，蘋果公司計劃在下一代iPhone 18系列中延續(xù)雙芯片策略，推出標(biāo)準(zhǔn)版A20與高性能版A20 Pro兩款處理器。其中，備受矚目的首款折疊屏iPhone將直接搭載A20 Pro芯片，與iPhone 18 Pro系列共享同一款高端處理器。

消息源指出，蘋果內(nèi)部將標(biāo)準(zhǔn)版A20處理器命名為Borneo，而Pro版本及折疊屏機(jī)型專用處理器則定名為Borneo Ultra。這一命名體系首次揭示了蘋果2nm制程處理器的規(guī)劃細(xì)節(jié)，相關(guān)爆料源于與蘋果IC設(shè)計團(tuán)隊的交流。值得注意的是，該芯片將采用臺積電2nm工藝制造，標(biāo)志著蘋果在芯片制程領(lǐng)域再次領(lǐng)先行業(yè)。

在機(jī)型分配方面，基礎(chǔ)款iPhone 18將配備標(biāo)準(zhǔn)版A20芯片，而iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max則升級至A20 Pro。折疊屏iPhone作為全新形態(tài)產(chǎn)品，同樣采用A20 Pro芯片，顯示出蘋果對其旗艦定位的重視。盡管爆料未提及iPhone Air 2的配置，但業(yè)界推測該機(jī)型或采用減配版A20 Pro，可能在GPU核心數(shù)量上有所調(diào)整。

此前行業(yè)普遍猜測，蘋果可能為折疊屏iPhone開發(fā)專屬芯片，例如命名為A20 Ultra的定制處理器。但最新爆料顯示，蘋果選擇通過共享高端芯片來簡化產(chǎn)品線。科技媒體9to5Mac分析認(rèn)為，這種策略既能降低研發(fā)成本，又能通過芯片統(tǒng)一性強(qiáng)化折疊屏機(jī)型的旗艦形象，同時優(yōu)化供應(yīng)鏈管理效率。

此次芯片規(guī)劃的曝光，凸顯了蘋果在硬件戰(zhàn)略上的調(diào)整。相較于為特殊機(jī)型開發(fā)獨立芯片，蘋果更傾向于通過現(xiàn)有高端芯片的復(fù)用，實現(xiàn)產(chǎn)品定位與成本控制的平衡。這一決策或?qū)⒂绊懳磥碚郫B屏設(shè)備的市場定位，使其更緊密地融入Pro系列的高端生態(tài)。