HPC芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域迎來新突破，初創(chuàng)企業(yè)NextSilicon于近日正式發(fā)布兩款創(chuàng)新芯片產(chǎn)品——非馮·諾依曼架構(gòu)的Maverick-2計(jì)算芯片與自研RISC-V架構(gòu)的Arbel處理器，在架構(gòu)設(shè)計(jì)、性能表現(xiàn)與能效控制方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。

Maverick-2作為全球首款基于ICA智能計(jì)算架構(gòu)的芯片，通過軟件定義數(shù)據(jù)流硬件設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了計(jì)算模式的根本性變革。該架構(gòu)以數(shù)據(jù)可用性驅(qū)動(dòng)計(jì)算流程，徹底消除了傳統(tǒng)指令處理帶來的性能開銷與內(nèi)存訪問瓶頸。據(jù)技術(shù)資料顯示，其芯片面積的85%以上被用于實(shí)際計(jì)算單元，相較傳統(tǒng)GPU架構(gòu)提升了近40%的計(jì)算資源利用率。在性能測(cè)試中，Maverick-2展現(xiàn)出領(lǐng)先GPU十倍的算力表現(xiàn)，同時(shí)功耗降低達(dá)60%，且支持現(xiàn)有代碼的無縫遷移，無需針對(duì)特殊架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整。

硬件配置方面，Maverick-2提供兩種封裝形態(tài)：?jiǎn)涡酒琍CIe加速卡與雙芯片OAM模塊。前者采用臺(tái)積電5nm制程工藝，集成128MB一致性緩存與96GB HBM3E內(nèi)存，最大功耗控制在400W；后者通過2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)雙芯互聯(lián)，峰值功耗750W。芯片運(yùn)行頻率設(shè)定為1.5GHz，在保持低功耗的同時(shí)確保計(jì)算穩(wěn)定性。其動(dòng)態(tài)重構(gòu)特性可根據(jù)負(fù)載類型自動(dòng)優(yōu)化硬件資源分配，在AI訓(xùn)練、科學(xué)計(jì)算等場(chǎng)景中表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。

同步推出的Arbel處理器則聚焦企業(yè)級(jí)計(jì)算市場(chǎng)，采用RISC-V開源架構(gòu)設(shè)計(jì)。該芯片配備10寬發(fā)射前端與480條目重排序緩沖區(qū)（ROB），寬執(zhí)行單元支持同時(shí)處理16條標(biāo)量指令，并集成四個(gè)128位矢量計(jì)算單元。基于臺(tái)積電5nm工藝打造，核心頻率達(dá)2.5GHz，在保持高能效的同時(shí)，為數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算等場(chǎng)景提供強(qiáng)大的通用計(jì)算能力。其模塊化設(shè)計(jì)支持靈活擴(kuò)展，可滿足不同規(guī)模企業(yè)的定制化需求。

NextSilicon此次發(fā)布的產(chǎn)品線，標(biāo)志著異構(gòu)計(jì)算領(lǐng)域的重要技術(shù)突破。通過架構(gòu)創(chuàng)新與制程工藝的結(jié)合，Maverick-2與Arbel在性能密度、能效比與軟件兼容性方面達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，為高性能計(jì)算、人工智能等關(guān)鍵領(lǐng)域提供了新的硬件解決方案。